石墨烯硅橡胶复合材料的性能研究

本文采用复配的石墨烯、碳纳米管和氧化铝为导热填料制备了具有导热功能的有机硅复合材料。研究了石墨烯、碳纳米管和氧化铝的复配比例对复合材料体积电阻率、导热系数、拉伸强度等性能的影响;同时,以Gr-C-4#样品为基础配方,采用硅烷偶联剂Si-G-1分别对石墨烯、碳纳米管及氧化铝进行改性,并用改性后的填料配制石墨烯硅橡胶复合材料Gr-C-Si-1#,对比样品Gr-C-4^#与Gr-C-Si-1^#的性能差异,分析了改性复配填料对复合材料性能的影响。采用石墨烯硅橡胶复合材料对电缆终端进行了封装,对封装好的电缆终端开展了100、150、200A电流下的温升实验,未出现局部过热,并测定水浸泡前后的电缆终端电阻,封装后的电缆终端电阻未出现明显上升,实验结果表明本材料可以在电缆终端或中间连接处进行灌封,可对封铅连接处的良好的保护作用,工程应用意义重大。

S11306铁素体不锈钢厚板焊后热处理特性

研究了焊接过程及两种工艺热处理后S11306铁素体不锈钢厚板的残余应力、微观组织及力学性能。盲孔法被用于表征热处理前后的焊接残余应力。双椭球热源及顺序耦合法被用于表征焊接的温度场和应力场。使用光学显微镜研究了热处理前后的微观组织演变规律。结果表明,热源模拟的焊接温度场误差可控制在10%以内,顺序耦合获得的应力结果与试验值的差值不超过23%;热处理过程能显著降低焊缝区域的峰值残余应力;820℃热处理相较770℃对焊缝周边100 mm区域的残余应力消除作用更加显著;更高的热处理温度在降低母材马氏体含量的同时,也促进了热影响区的晶粒生长,同时焊缝区下贝氏体和马氏体复合相(LB/M)的含量增加至47.6%;母材、热影响区的硬度在热处理后呈现下降趋势,而焊缝区的硬度增加了33 HV0.05。

热处理对09MnNiDR低温钢焊接接头组织及力学性能的影响

利用光学显微镜、拉伸试验机、冲击试验机和显微维氏硬度计对12 mm厚的09MnNiDR钢埋弧焊对接焊板经退火、正火和正火+回火处理后的组织、拉伸性能和低温冲击性能进行了分析。结果表明,正火处理可提高09MnNiDR钢焊接接头的强度,但与消应力退火相比会降低其韧性,而正火+回火处理后焊接接头兼具良好的塑性和韧性,这与焊缝处的M/A组元被不同程度分解以及热影响区的粒状贝氏体的演变有关。3种热处理方式(退火、正火、正火+回火)下,焊缝处的M/A组元被不同程度分解,使得冲击吸收能量提高。正火+回火的冲击吸收能量最高,相较焊态提升84%。与焊态相比,正火略微提高了焊缝和热影响区的硬度,而退火和正火+回火后硬度均降低。正火后热影响区中的粒状贝氏体有利于硬度提高,而回火后更均匀的组织使得焊接接头具有更好的韧性。