高温老化条件下LED模组封装材料失效研究

为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响,在125℃环境温度下,使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明:在高温试验条件下,没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性;而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减,同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。

科技成果转化为技术标准现状分析与路径研究

科技创新成果只有以标准作为介质才能够转化为产业发展成果,助力科技成果产业化、集群化和有序化发展。从转化现状和主要影响因素的分析结果入手,剖析我国当前科技成果转化为技术标准遇到的问题,提出了初步转化路径和对策建议,加速科技成果产业化、市场化应用进程。

潜在标准必要专利信息识别路径研究——以5G标准为例

本文在分析技术标准与标准必要专利演化机制、潜在标准必要专利信息识别机制的基础上,通过分析5G领域技术标准文本,依据词性特征和词汇位置特征,建立具有产业集群特点的取词规则。提取反映标准主要内容的特征词聚类,基于TF-DIF方法进行权重计算,优化标准关键词并建立检索式,建立隐含在标准里面的潜在标准必要专利信息识别路径。以5G领域132项国际和国家标准为研究对象,针对获取的潜在标准必要专利开展预警分析和政策建议。

LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析

建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印制电路板组件的质量和可靠性提出了建议。

基于FMECA方法的LED灯具可靠性分析

基于FMECA方法,对LED灯具进行了可靠性分析。以LED灯具可靠性试验数据为基础,对LED灯具进行了层次划分,掌握了子系统结构与功能及其相互之间的可靠性关系;建立了FMECA分析表格,从而得到了系统潜在失效形式、主要薄弱环节和危害度的相关数据。提出可能采取的预防方案及改正措施,并对LED灯具进行定性和定量的可靠分析,最终为提高产品的质量和可靠性提出了建议。

航空小镇发展现状与标准体系建设研究

通过分析我国航空小镇发展现状,结合通航产业、通航应用、通航服务和通航文化等领域的标准化需求,初步构建与产业发展水平相适应的航空小镇标准体系框架。以促进航空小镇与各产业的深度融合与协调发展为目的,紧密围绕业态、功能和关键点等要素,开展标准子体系内容的研究,为航空小镇设计规划、建设和运营管理的顶层设计提供参考,为实现航空小镇有序化、集约化、规模化发展提供标准化的发展路径。

薄膜互连线形状参数对电迁移的影响

为了探究Au互连线的形状参数对互连线寿命的影响,在环境温度为150℃、加载电流为500mA的试验条件下,使用恒温箱同时对多种不同形状的样品进行加速寿命试验。结果表明:在此试验条件下,不同形状参数的互连线的失效模式相同,且皆为电迁移导致互连线出现断路;互连线与电极连接处的圆弧半径越大,电迁移导致的失效现象出现的越晚,对应的薄膜互连线的寿命也越长。

我国科技服务标准体系框架构建研究

科技服务标准体系是科技服务业标准化管理和产业发展规划的基础,建立完善的科技服务标准体系对我国科技服务业的发展十分重要。本文通过分析国内外科技服务业标准化现状和趋势,提出科技服务标准体系架构,主要包含通用基础标准、服务提供标准、服务保障标准、服务评价标准、专题特色科技服务标准五个部分,为科技服务业标准化工作提供参考,助力我国科技服务业健康可持续发展。