环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。

如何控制再流焊中的空洞现象

再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上，空洞问题尤为突出，尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能，减弱焊点的延展性，蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象，从而使焊点的可靠性下降。所以，材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。

无铅焊点脆性的解决方法

由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和NCSP）的便携式产品来说，此点尤为重要。

枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(BallOnto Paste)。小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力。焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。