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MEMS微同轴宽带功分器 被引量:1
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作者 李康禾 李宏军 +2 位作者 杨强 王建 史光华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第3期238-243,共6页
随着微波系统大功率、超宽带的发展,对功率分配/合成结构的性能提出了更高的要求,超宽带、低损耗、小尺寸、易于集成的功分器成为研究热点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺的微同轴射频传输线具有超宽带、无色散、低损耗和高隔离度等特点... 随着微波系统大功率、超宽带的发展,对功率分配/合成结构的性能提出了更高的要求,超宽带、低损耗、小尺寸、易于集成的功分器成为研究热点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺的微同轴射频传输线具有超宽带、无色散、低损耗和高隔离度等特点,使用微同轴工艺制备的功分器具有超宽带、低损耗、易于集成、小型化和可移植性好等特点。仿真并制作了一款微同轴一分二功分器。测试结果表明,在6~18GHz内插入损耗小于0.3dB,功分器体积为3mm×5.85mm×0.5mm,功率容量不小于100W。通过包金带的方式装配了功分器的背靠背结构。测试结果表明,背靠背结构损耗与预期损耗相符。为微同轴功分器在100W有源功放组件中的应用奠定了基础。 展开更多
关键词 微同轴 功分器/合成器 微电子机械系统(MEMS) 超宽带 小型化
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