树脂包覆球形SiO_2颗粒制备3D打印用陶瓷/树脂复合粉体（英文）

采用球形致密的SiO2微米颗粒制备用于3D打印的陶瓷/树脂复合粉体,并对粉体的固化和烧结性能进行了研究。结果显示,随着温度升高或固体含量的增加,包覆介质的粘度逐渐增大,最佳树脂浓度为27wt%。均匀包覆的陶瓷/树脂复合粉体具有良好的分散性、流动性(25 (s/50 g))和较大的堆积密度(45.0%)。球形颗粒堆积形成的贯通孔道和球形颗粒表面均匀的吸附能对均匀包覆过程起到了至关重要的作用。包覆层的厚度(1.1～3.7μm)可以通过调节抽滤过程的负压进行精确控制。由于颗粒之间形成了树脂颈部,使制备的粉体具有很好的固化强度,固化的陶瓷生胚经1250℃烧结后获得了性能优异的陶瓷:压缩强度为10.2 MPa,弯曲强度为2.7 MPa,烧结收缩仅5%。上述结果表明,复合粉体在3D打印产业上具有良好的应用前景。

复合结构大尺寸天线罩的制备及其性能

选用玻璃纤维织物/环氧树脂,采用湿法手糊成型工艺研制了复合结构大尺寸天线罩。经过电性能测试和静力试验,结果表明,该罩体的选材、结构设计和工艺过程可行;天线罩最小透波率为87%;天线罩通过了120%设计载荷的加载。