基于激光加热的引线键合方法及其试验研究

温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温度进行仿真,仿真结果表明:激光热效应明显,仅需1 s就可以将焊盘加热到所需温度,并且激光在不同材料下热效应差异较大。将激光加热工艺加入到基于机器视觉作用下的引线键合系统,操作简单灵活、精准度高,可以针对不同材料焊盘实时调整激光功率以满足键合温度需要;因此,该引线键合方法可广泛应用于需要局部加热的MEMS芯片引线互连中。

谈应用题教学

初中数学教材中，列方程（组）解应用题占了较大比重，而其他知识的应用题相对较少，这使得许多学生对列方程（组）解应用题的常规方法掌握得较扎实，而处理其他类型应用题的能力稍有欠缺．因此，在学生学习了有关基础知识或基本方法之后，教师有必要通过恰当处理教材，精心选择、编制应用题，增强学生的应用意识，培养学生解决实际问题的能力．

介质阻挡放电电压对阳极键合材料表面性能的影响

通过亲水角和表面形貌两个标准,探究了介质阻挡放电电压对低温阳极键合材料性能的影响。实验采用1 mm厚的玻璃片和2 mm厚的氧化铝陶瓷片作为阻挡介质,在放电时间为10 s,放电间隙1.5 mm的放电条件下进行活化。实验表明,放电电压为24 kV时,活化效果较好,此时玻璃片亲水角14.3°,硅片亲水角33.5°,玻璃片粗糙度为0.643 nm,硅片粗糙度0.419 nm。

探讨钢结构工程的安装精度

在建筑行业,随着钢结构越来越普及,钢结构的制作、运输和安装工艺技术越来越受到重视,同时也得到较快发展和持续改进。如何进一步提高钢结构的制作和安装精度,降低成本,是摆在钢结构行业面前的一个课题。现在国家有关规范和行业标准已经在这方面作出了很多规定,对从零部件下料到竣工的每一步都提出了要求。