冷烧结(CSP)工艺是近年来新兴的一种高效、节能的材料方法。本工作采用CSP工艺,制备出致密度不低于97%的(1–x)BNT–x NN电介质陶瓷。研究了CSP工艺和Na Nb O_(3)含量对(1–x)BNT–x NN复相陶瓷的密度、相结构、显微形貌和介电性能的影...冷烧结(CSP)工艺是近年来新兴的一种高效、节能的材料方法。本工作采用CSP工艺,制备出致密度不低于97%的(1–x)BNT–x NN电介质陶瓷。研究了CSP工艺和Na Nb O_(3)含量对(1–x)BNT–x NN复相陶瓷的密度、相结构、显微形貌和介电性能的影响。结果表明:CSP工艺由于烧结温度低、保温时间短,可以显著降低晶粒尺寸,有效抑制Bi、Na等元素挥发,从而提高介电常数,降低介电损耗。随着Na Nb O_(3)含量的增加,(1–x)BNT–x NN复相陶瓷的剩余极化强度显著降低,并且介电常数的温度稳定性显著提升。当x=0.3时,0.7BNT–0.3NN陶瓷样品在25℃至400℃宽温范围内介电常数的变化率小于±6%,介电损耗小于5%,这表明CSP技术制备的(1–x)BNT–x NN陶瓷有望应用于温度稳定性陶瓷电容器。展开更多
文摘冷烧结(CSP)工艺是近年来新兴的一种高效、节能的材料方法。本工作采用CSP工艺,制备出致密度不低于97%的(1–x)BNT–x NN电介质陶瓷。研究了CSP工艺和Na Nb O_(3)含量对(1–x)BNT–x NN复相陶瓷的密度、相结构、显微形貌和介电性能的影响。结果表明:CSP工艺由于烧结温度低、保温时间短,可以显著降低晶粒尺寸,有效抑制Bi、Na等元素挥发,从而提高介电常数,降低介电损耗。随着Na Nb O_(3)含量的增加,(1–x)BNT–x NN复相陶瓷的剩余极化强度显著降低,并且介电常数的温度稳定性显著提升。当x=0.3时,0.7BNT–0.3NN陶瓷样品在25℃至400℃宽温范围内介电常数的变化率小于±6%,介电损耗小于5%,这表明CSP技术制备的(1–x)BNT–x NN陶瓷有望应用于温度稳定性陶瓷电容器。