掺杂和烧结对(SrPb)TiO_3基陶瓷复合热敏特性影响的研究

采用正交实验法，研究了Ｙ含量、ＳｉＯ２含量、烧结温度及保温时间对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷复合热敏特性的影响。实验结果表明：烧结温度是影响最低电阻率的关键因素，Ｙ含量对材料的正、负温度系数影响最大，ＳｉＯ２在一定量范围内对促进材料半导化是有利的。

烧结工艺对(SrPb)TiO_3基陶瓷热敏特性的影响的研究

采用正交实验法，研究了烧结温度、保温时间、升温制度及降温方式对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷热敏特性的影响。指出，烧结温度是影响材料最低电阻率的主要因素，升温过程中的升温制度、降温方式分别对材料的正、负温度系数影响较大。