大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题。

工业水玻璃制备疏水性SiO_2气凝胶

以工业水玻璃为硅源，稀H2SO4为催化剂，三甲基氯硅烷（TMCS）为表面改性剂，无水乙醇和正己烷为溶剂，在常温常压下通过“两步法”成功地制备出轻质疏水性SiO2气凝胶。通过BET、FTIR、接触角测试以及SEM、EDS和TG等手段证实，所得SiO2气凝胶的比表面积为512．44-737．19m^2／g，平均孔径为15．19-19．09nm，且凝胶表面OH基团已被-OSiCH3取代，接触角高达137°，呈现出明显的疏水性和良好的热稳定性。

纳米CaCO_3/PVA复合材料的制备与表征

以亲油化度为考察指标,运用单因子实验和正交实验得到纳米碳酸钙表面改性的最佳条件为:改性剂的摩尔比(硬脂酸∶月硅酸钠)1∶1,改性剂总量0.75 g,改性时间1.5 h,改性温度80℃。在优化条件下,改性后的纳米碳酸钙的亲油化度达到55.67%。将改性的纳米碳酸钙与聚乙烯醇(PVA)相溶,制得纳米CaCO3/PVA复合材料。同时用红外光谱及TEM等测试手段,对改性前后CaCO3及CaCO3/PVA复合材料的结构及微观形貌进行了表征。结果表明,纳米CaCO3在PVA中分散性良好,粒径为30 nm左右。

基于级联延迟干涉结构的可重构光学滤波器

文章提出了一种基于多级级联延迟干涉结构的可重构光学滤波器,可实现滤波带宽的调节。该级联干涉结构可重构为两类滤波器:一类为单次延迟干涉器,通过增加延迟量可实现滤波周期和带宽的调节;另一类是多次延迟干涉器,通过改变级联级数和光开关的分光比可实现固定滤波周期的带宽调节。采用传输矩阵方法建立了该延迟干涉滤波器的理论模型并进行了模拟仿真。二次和三次延迟干涉器测试结果表明,阻带滤波带宽变化大于1/3个滤波周期。

钛溶胶复合有机硅涂层材料的制备与表征

以钛酸丁酯(TBT)和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GLYMO)为原料,通过溶胶-凝胶法制备了一类钛溶胶复合有机硅涂层材料,并采用多种手段对复合涂层的微结构和光学性质进行了表征。结果表明,所得复合涂层材料的表面平整光滑,可见光透过率在91%以上。随着钛含量的增加,涂层的折射率在1.49～1.56(633nm)范围内呈上升趋势。

常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶

以硅酸钠为硅源,三甲基氯硅烷为表面修饰剂,采用浸泡老化、表面改性、溶剂置换和分级干燥等措施,避免了常压干燥过程中的体积收缩,制备出具有高比表面积的介孔SiO2气凝胶.所得SiO2气凝胶密度为0.128～0.139 g/cm3,比表面积为617～656 m2/g,平均孔径为14.49～20.20 nm.红外光谱分析表明气凝胶表面已被甲基所覆盖.

二氧化硅气凝胶的制备与表征(英文)

二氧化硅气凝胶是目前世界上最轻的人造多孔固体材料。采用硅酸钠为硅源,通过采取老化、溶剂置换、表面改性和分级干燥等一系列措施,常压干燥制得SiO2气凝胶颗粒,并利用红外光谱、比表面分析、扫描电镜等测试方法对其结构、形貌及化学组成进行了分析。研究表明:该样品呈疏水性,孔径较小,比表面积为740m2/g,孔体积为0.89cm3/g,平均孔径为4.8nm。