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电子设备协同设计技术
被引量:
1
1
作者
王连坡
李由朝
《舰船电子工程》
2012年第2期127-130,共4页
从电子设备结构设计方面,介绍了结构设计的主要内容,分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例,介绍了协同设计的内容,给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设...
从电子设备结构设计方面,介绍了结构设计的主要内容,分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例,介绍了协同设计的内容,给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。
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关键词
电子设备
结构设计
电磁兼容
热设计
协同设计
下载PDF
职称材料
题名
电子设备协同设计技术
被引量:
1
1
作者
王连坡
李由朝
机构
中国电子科技集团公司第二十八研究所
出处
《舰船电子工程》
2012年第2期127-130,共4页
文摘
从电子设备结构设计方面,介绍了结构设计的主要内容,分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例,介绍了协同设计的内容,给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。
关键词
电子设备
结构设计
电磁兼容
热设计
协同设计
Keywords
electronic equipment, structure design, electromagnetic compatibility, thermal design, cooperate design
分类号
TM15 [电气工程—电工理论与新技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子设备协同设计技术
王连坡
李由朝
《舰船电子工程》
2012
1
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