以改进的迈克尔逊干涉仪测量LED封装材料的热膨胀系数

LED封装材料在封装的过程中由于热膨胀的缘故会产生应力,将对LED的发光效率产生较大影响。改装的迈克尔逊干涉仪用于测量二氧化钛/有机硅复合的LED封装材料在不同温度范围内的热膨胀系数,具有测量准确,分辨率高等优点。

电磁波测距三角高程代替三、四等水准测量鉴定会情况介绍

电磁波测距三角高程代替三、四等水准测量鉴定会于今年元月在珠海市召开。会议由国家测绘局程友琛处长主持,国家测绘局科研所副所长冯浩鉴代表实验组作了专题技术报告,并组成了以朱成验教授为首的鉴定组。