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InSb中离子注入二次缺陷研究
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作者 田人和 卢武星 +1 位作者 李竹怀 高愈尊 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期809-813,T001,T002,共7页
本文用平面的透射电子显微术(TEM)、剖面的透射电子显微术(XTEM)以及卢瑟福背散射和沟道谱(RBS),研究InSb中离于注入Zn^+,Mg^+,Be^+产生的二次缺陷。以及它们的退火特性。结果表明,轻离子Be^+注入产生的二次缺陷比重离子Zn^+注入产生的... 本文用平面的透射电子显微术(TEM)、剖面的透射电子显微术(XTEM)以及卢瑟福背散射和沟道谱(RBS),研究InSb中离于注入Zn^+,Mg^+,Be^+产生的二次缺陷。以及它们的退火特性。结果表明,轻离子Be^+注入产生的二次缺陷比重离子Zn^+注入产生的要少得多,而Mg^+离子介于Be^+离子和Zn^+离子之间,在中等剂量下(1×10^(13)cm^(-2)附近),注入损伤并不严重,而且容易恢复。从360℃到440℃之间作了退火温度的研究。从研究结果发现,退火温度以360℃为佳。离子注入InSb中的二次缺陷的形貌与Si中的不同,InSb中的二次缺陷以位错网为主,位错环所占比例不大且尺寸较小,而沉淀物和层错四面体也出现在其中。 展开更多
关键词 锑化铟 半导体 位错 离子注入 退火
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