IC载板迈入黄金岁月——新增供给难以填补庞大需求

载板，是横跨半导体与PCB两个产业中的一个重要次产业，也是现阶段台湾最热门的电子产业之一，其中PBGA载板方面，芯片组出不了货是因为它，日月光大火损失惨重也是因为它；更因为时势造英雄，大环境的变化，塑造出台湾载板双雄，景硕与全懋的崛起!而剧情演变到近期，甚至出现国际前四大封测厂争相来台，瞄准载板双雄，进行长期的绑产能策略。至于覆晶载板方面，在同样供需失衡的压力下，连国际大厂的英特尔、Ibiden也没辄，纷纷转向台湾供应商南亚电路板与全懋求援。

环保法规即将启动PCB订单前景乐观

近年来环保意识强烈抬头，包括欧美绿色法规与日本禁用有害物质规定，均强调电子零组件中无铅与无卤素的要求。在此一诉求下，对整体台湾印刷电路板（PCB）上下游产业，都造成很大的影响，虽然成本垫高难以避免，然透过接近一年的学习期，目前PCB产业链上下游供应商皆已准备妥当。

高阶手机板需求大增 外资频频扩厂

近年来，台湾西进大陆市场所传出的相关讯息，多半是谁谁谁又扩产，而近期最受关注的，莫过于是育富位在昆山数百万平方英尺的建厂新计划。然事实上，今年以来，或是说，未来半年到一年内，在大陆地区扩充PCB产能最积极的，其实不是台商而是外资厂，而扩产地点，也不一定局限在华东跟华南，从Ibiden决定要到北京设厂扩产后，似乎可以宣示，华北已经不再全然被PCB厂商所漠视了。

软板市场进入洗牌阶段

相较于去年以前的风光，今年软板产业利空笼罩，到处充斥著调降产测与产业走下坡的悲观气氛。不过，目前的低迷仅是暂时现象，从长期需求趋势来看，软板产业的前景依旧乐观。