功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真

针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真。仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料。

7英寸LED背光源的研制

本文针对7英寸背光源总光通量的需求．根据现有的LED器件挑选了两种型号的LED进行了背光源的研制．测试了其性能．并对此进行了分析比较．结果认为在现有的技术条件和市场环境下．现有的LED在中尺寸背光源的应用中还存在不足。在分析的基础上．我们围绕现有的芯片和支架进行设计．提出了背光源用中功率LED器件的方案．并用有限元分析法从热学的角度分析了方案的可行性．成功研制出能满足使用要求的LED背光源。