高分子基导电复合材料气敏响应机理研究

高分子基气敏导电材料是近年来发展起来的一种新型功能高分子复合材料。本文介绍了以炭黑(CB)为导电填充剂的复合传感材料的气敏响应机理的体积膨胀模型、结晶模型和氢键模型,并讨论了逾渗阀值、CB及聚合物微观结构与性能、以及CB与聚合物和溶剂三者之间相互作用等因素对该类材料气敏响应性的影响。

聚丙烯酰胺在炭黑粒子表面的功能修饰及其负蒸气系数效应

以硝酸铈铵/CB-CH2OH或硝酸铈铵/CB-C(CH3)2OH为氧化还原引发体系,在炭黑(CB)表面接枝了聚丙烯酰胺(PAAm-g-CB);通过PAAm-g-CB存在下的异丙醇铝(AIP)溶胶-凝胶化反应,制得一种新的具有智能响应性的PAAm-g-CB/Al2O3凝胶杂化材料,研究了其气敏和湿敏性能.结果表明,该杂化材料在其良溶剂蒸气中电阻急剧下降,呈现负蒸气系数现象(NVC);而在不良溶剂蒸气中电阻几乎不发生变化.其响应性能与杂化体间氢键作用密切相关,并受接枝率大小的影响.