硫酸高铈添加剂对超薄电解铜箔结构和力学性能的影响

为提升超薄电解铜箔的力学性能,通过在电解液中添加不同质量浓度的硫酸高铈,研究其对超薄电解铜箔结构和力学性能的影响。结果表明:当Ce(SO_(4))_(2)质量浓度为15 mg/L时,所制备的超薄电解铜箔抗拉强度为457 MPa,延伸率为5.23%,较未添加的电解铜箔抗拉强度和延伸率分别提升了16%和78%,这是因为Ce(SO_(4))_(2)的加入增大了铜电沉积过电位,加快了铜离子在阴极表面扩散速率,Ce^(4+)为Cu^(2+)的沉积提供了活性位点,使得铜晶核大量生成,抑制铜晶体生长,细化铜晶体晶粒大小。Ce(SO_(4))_(2)的加入可改善超薄电解铜箔形貌结构以及提升其力学性能。