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含硫添加剂对8μm锂电铜箔性能的影响研究
被引量:
1
1
作者
李谋翠
樊斌锋
+2 位作者
赵玉龙
王庆福
王绪军
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024年第2期188-191,共4页
采用线性扫描伏安法和循环伏安剥离法研究了Cu^(2+)、H_(2)SO_(4)、Cl^(-)浓度分别为85 g/L、100 g/L、2 mg/L的电解液中添加光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)对铜电沉积的影响,并研究了SPS和MPS对锂电铜箔抗拉...
采用线性扫描伏安法和循环伏安剥离法研究了Cu^(2+)、H_(2)SO_(4)、Cl^(-)浓度分别为85 g/L、100 g/L、2 mg/L的电解液中添加光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)对铜电沉积的影响,并研究了SPS和MPS对锂电铜箔抗拉强度、延伸率、光泽度及粗糙度的影响。结果表明,SPS和MPS对铜电沉积具有促进作用,且SPS的促进作用更强;SPS和MPS分别与胶原蛋白和羟乙基纤维素复配后,对铜电沉积的促进作用减弱;SPS更有利于提高铜箔抗拉强度,MPS更有利于提升铜箔延伸率;SPS浓度1.0 mg/L、MPS浓度1.5 mg/L时,铜箔毛面光泽度和粗糙度均较好,铜箔表面平整且致密。
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关键词
锂电铜箔
电解铜箔
含硫添加剂
胶原蛋白
光泽度
粗糙度
光亮剂
锂离子电池
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职称材料
响应面法优化铜箔工艺参数的研究
2
作者
王庆福
王绪军
+1 位作者
樊斌锋
李谋翠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第4期81-89,共9页
通过单因素及响应面试验优化铜箔生产工艺参数对铜箔抗拉强度及延伸率的影响。结果发现,响应面优化最佳工艺条件为温度60℃,电流密度65 A/dm^(2),上液流量为55 m^(3)/h,且各因素对抗拉强度的影响大小为电流密度>温度>上液流量,对...
通过单因素及响应面试验优化铜箔生产工艺参数对铜箔抗拉强度及延伸率的影响。结果发现,响应面优化最佳工艺条件为温度60℃,电流密度65 A/dm^(2),上液流量为55 m^(3)/h,且各因素对抗拉强度的影响大小为电流密度>温度>上液流量,对延伸率的影响大小为温度>电流密度>上液流量,其中温度和电流密度对铜箔抗拉强度的交互作用显著,最优工艺条件下制备的铜箔(111)晶面的衍射强度最大,织构系数为46.9%,具有明显的择优取向。
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关键词
铜箔
抗拉强度
延伸率
工艺参数
响应面法
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职称材料
阴极辊在线抛光工艺对锂电铜箔性能的影响
3
作者
张盼阳
王庆福
+3 位作者
李谋翠
樊斌锋
王绪军
金淑苗
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024年第4期84-89,共6页
利用单因素实验探究了抛光刷转动速度、横向摆动速度及抛光电流对铜箔性能及针孔的影响,并在单因素实验基础上应用响应面分析法优化抛光工艺,进而改善铜箔性能及表观质量。结果表明,抛光刷转动速度450 r/min、横向摆动速度350 r/min、...
利用单因素实验探究了抛光刷转动速度、横向摆动速度及抛光电流对铜箔性能及针孔的影响,并在单因素实验基础上应用响应面分析法优化抛光工艺,进而改善铜箔性能及表观质量。结果表明,抛光刷转动速度450 r/min、横向摆动速度350 r/min、抛光电流0.50 A时,生成的铜箔光面(S面)均一,且针孔缺陷明显减少。
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关键词
锂电铜箔
集流体
响应面分析法
抛光电流
阴极辊
在线抛光
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职称材料
抗坏血酸对锂电铜箔抗氧化性能的影响
4
作者
樊斌锋
段丰楠
+1 位作者
王庆福
李谋翠
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2024年第8期122-128,共7页
抗坏血酸(AA)作为一种包含多个羟基的有机配体,易与金属Cu离子螯合形成配位聚合物附着于铜箔表面。采用抗坏血酸为钝化剂,以浸渍法在电解铜箔表面构建了钝化膜,探究不同浓度钝化液对铜箔表面高温防氧化性能的影响,发现10 g/L抗坏血酸可...
抗坏血酸(AA)作为一种包含多个羟基的有机配体,易与金属Cu离子螯合形成配位聚合物附着于铜箔表面。采用抗坏血酸为钝化剂,以浸渍法在电解铜箔表面构建了钝化膜,探究不同浓度钝化液对铜箔表面高温防氧化性能的影响,发现10 g/L抗坏血酸可显著提高锂电铜箔的耐蚀性。通过电化学及相关表征试验研究了表面膜的钝化性能,结果表明,钝化膜的自腐蚀电流密度逐渐降低,电压升高,且高频区的半径增大,具有良好的抗氧化性能。此外,钝化膜表面光滑致密,有效阻挡了腐蚀介质的侵蚀,仍能使铜箔保持良好的工艺性能。该钝化工艺操作简单且成本较低,具有良好的工业应用前景。
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关键词
电解铜箔
防氧化
抗坏血酸
电化学
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职称材料
含1,2,4-三唑双席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
5
作者
李谋翠
董洋铭
+2 位作者
任莹辉
马海霞
齐乐
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第1期116-125,共10页
以3,5-二氨基-1,2,4-三唑与取代苯甲醛为原料成功合成了5种1,2,4-三唑双席夫碱衍生物(D1-D5)。采用菌丝生长速率法和分子对接技术研究了化合物对小麦赤霉病菌的体外抗真菌活性。结果表明,除化合物D3外,其余4种化合物的活性均优于对照药...
以3,5-二氨基-1,2,4-三唑与取代苯甲醛为原料成功合成了5种1,2,4-三唑双席夫碱衍生物(D1-D5)。采用菌丝生长速率法和分子对接技术研究了化合物对小麦赤霉病菌的体外抗真菌活性。结果表明,除化合物D3外,其余4种化合物的活性均优于对照药物氟康唑,其中化合物D1的抑制效果约为对照药物的1.8倍,可作为抗小麦赤霉病菌的先导化合物进一步研究。分子对接的结果与生物活性一致,即对接结合能越小,抗小麦赤霉病菌的活性越强,且氢键是维持药物分子与受体蛋白稳定结合的关键因素。为克服病原菌的耐药性问题,研究了活性最强的化合物D1和D2与氟康唑复配体系的抑菌作用,结果发现,m(D1)∶m(氟康唑)=1∶2、m(D2)∶m(氟康唑)=1∶1、1∶2、1∶4和4∶1时,共毒系数(CTC)值大于120,表现为增效作用,故化合物D2有望成为一种具有应用前景的复配用剂。
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关键词
1
2
4-三唑
双席夫碱
抗真菌活性
复配
分子对接
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职称材料
添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响
被引量:
4
6
作者
樊斌锋
王绪军
+2 位作者
王庆福
彭肖林
李谋翠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第5期85-89,共5页
利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌。试验结果表明,SPS促进Cu的电沉积,...
利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌。试验结果表明,SPS促进Cu的电沉积,PEG抑制Cu的电沉积,而PEI对Cu的电沉积表现为低浓度抑制,高浓度促进。最优复合添加剂4×10^(-6)SPS-7×10^(-6)PEG-7×10^(-6)PEI协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层。
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关键词
铜箔
电沉积
聚二硫二丙烷磺酸钠
聚乙二醇
聚乙烯亚胺
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职称材料
添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响
7
作者
樊斌锋
王绪军
+2 位作者
赵玉龙
王庆福
李谋翠
《有色金属科学与工程》
CAS
2024年第5期740-749,共10页
利用线性扫描伏安法及循环伏安剥离法研究了3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)、羟甲基纤维素、明胶及糖精钠对Cu电沉积的影响,并通过响应面法优化了添加剂对铜箔抗拉强度及延伸率影响的工艺条件。结果表明,羟甲基纤维素及明胶对铜电沉积具有抑制...
利用线性扫描伏安法及循环伏安剥离法研究了3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)、羟甲基纤维素、明胶及糖精钠对Cu电沉积的影响,并通过响应面法优化了添加剂对铜箔抗拉强度及延伸率影响的工艺条件。结果表明,羟甲基纤维素及明胶对铜电沉积具有抑制作用,且明胶的抑制作用优于羟甲基纤维素;MPS表现为促进作用,在浓度大于8 mg/L时,其促进作用不随浓度的改变而改变;糖精钠对铜电沉积无明显作用,与添加剂复配后,其促进或抑制效果介于单一添加剂之间。响应面结果表明,MPS、羟甲基纤维素及明胶浓度分别为4、8、6 mg/L时,铜箔的抗拉强度较优,且浓度为6、3、7 mg/L时延伸率最高。
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关键词
电解铜箔
电化学测试
有机添加剂
响应面
力学性能
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职称材料
含嘧啶结构的三唑席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
被引量:
1
8
作者
李谋翠
韩玉英
+3 位作者
任莹辉
杨斌
齐乐
张文慧
《农药》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第11期798-802,844,共6页
[目的]在1,2,4-三唑-3-硫酮母环中引入嘧啶环及亚氨基团,以期获得具有良好生物活性的候选药物。[方法]采用亚结构拼接原理获得了含嘧啶结构的1,2,4-三唑席夫碱衍生物,并通过元素分析及光谱分析对其结构进行表征。采用菌丝生长速率法研...
[目的]在1,2,4-三唑-3-硫酮母环中引入嘧啶环及亚氨基团,以期获得具有良好生物活性的候选药物。[方法]采用亚结构拼接原理获得了含嘧啶结构的1,2,4-三唑席夫碱衍生物,并通过元素分析及光谱分析对其结构进行表征。采用菌丝生长速率法研究了化合物对小麦赤霉病菌、葡萄黑痘病菌和苹果炭疽病菌的抑制活性。利用分子对接技术将合成的化合物与受体蛋白(5E9H)进行对接。[结果]目标化合物对小麦赤霉病菌的抑制效果最为显著,其EC值介于6.15~10.31 mg/L之间,小于对照药物氟康唑,且化合物FTP3-2的抑制效果约为对照药物的1.5倍。分子对接结果表明,化合物与受体蛋白(5E9H)的对接结合能越小,对小麦赤霉病菌的抑制作用越强。[结论]合成的化合物具有抗小麦赤霉病菌的潜力,其中化合物FTP3-2可作为先导化合物进行深入研究。
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关键词
1
2
4-三唑席夫碱
嘧啶
抗真菌活性
分子对接
原文传递
题名
含硫添加剂对8μm锂电铜箔性能的影响研究
被引量:
1
1
作者
李谋翠
樊斌锋
赵玉龙
王庆福
王绪军
机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
三门峡市乡村振兴科技服务中心
出处
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024年第2期188-191,共4页
文摘
采用线性扫描伏安法和循环伏安剥离法研究了Cu^(2+)、H_(2)SO_(4)、Cl^(-)浓度分别为85 g/L、100 g/L、2 mg/L的电解液中添加光亮剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)对铜电沉积的影响,并研究了SPS和MPS对锂电铜箔抗拉强度、延伸率、光泽度及粗糙度的影响。结果表明,SPS和MPS对铜电沉积具有促进作用,且SPS的促进作用更强;SPS和MPS分别与胶原蛋白和羟乙基纤维素复配后,对铜电沉积的促进作用减弱;SPS更有利于提高铜箔抗拉强度,MPS更有利于提升铜箔延伸率;SPS浓度1.0 mg/L、MPS浓度1.5 mg/L时,铜箔毛面光泽度和粗糙度均较好,铜箔表面平整且致密。
关键词
锂电铜箔
电解铜箔
含硫添加剂
胶原蛋白
光泽度
粗糙度
光亮剂
锂离子电池
Keywords
copper foil of Li⁃ion battery
electrolytic copper foil
sulfur⁃containing additives
collagen
glossiness
roughness
brightening agents
lithium⁃ion battery
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
响应面法优化铜箔工艺参数的研究
2
作者
王庆福
王绪军
樊斌锋
李谋翠
机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第4期81-89,共9页
文摘
通过单因素及响应面试验优化铜箔生产工艺参数对铜箔抗拉强度及延伸率的影响。结果发现,响应面优化最佳工艺条件为温度60℃,电流密度65 A/dm^(2),上液流量为55 m^(3)/h,且各因素对抗拉强度的影响大小为电流密度>温度>上液流量,对延伸率的影响大小为温度>电流密度>上液流量,其中温度和电流密度对铜箔抗拉强度的交互作用显著,最优工艺条件下制备的铜箔(111)晶面的衍射强度最大,织构系数为46.9%,具有明显的择优取向。
关键词
铜箔
抗拉强度
延伸率
工艺参数
响应面法
Keywords
copper foil
tensile strength
elongation
process parameters
response surface method
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
阴极辊在线抛光工艺对锂电铜箔性能的影响
3
作者
张盼阳
王庆福
李谋翠
樊斌锋
王绪军
金淑苗
机构
灵宝宝鑫电子科技有限公司
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
出处
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024年第4期84-89,共6页
基金
河南省重点研发专项(231111241000)。
文摘
利用单因素实验探究了抛光刷转动速度、横向摆动速度及抛光电流对铜箔性能及针孔的影响,并在单因素实验基础上应用响应面分析法优化抛光工艺,进而改善铜箔性能及表观质量。结果表明,抛光刷转动速度450 r/min、横向摆动速度350 r/min、抛光电流0.50 A时,生成的铜箔光面(S面)均一,且针孔缺陷明显减少。
关键词
锂电铜箔
集流体
响应面分析法
抛光电流
阴极辊
在线抛光
Keywords
electrolytic copper foil
current collector
response surface methodology
polishing current
cathode roller
on-line polishing
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
抗坏血酸对锂电铜箔抗氧化性能的影响
4
作者
樊斌锋
段丰楠
王庆福
李谋翠
机构
河南省高精铜箔产业技术研究院
出处
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2024年第8期122-128,共7页
基金
河南省重点研发专项(231111241000)。
文摘
抗坏血酸(AA)作为一种包含多个羟基的有机配体,易与金属Cu离子螯合形成配位聚合物附着于铜箔表面。采用抗坏血酸为钝化剂,以浸渍法在电解铜箔表面构建了钝化膜,探究不同浓度钝化液对铜箔表面高温防氧化性能的影响,发现10 g/L抗坏血酸可显著提高锂电铜箔的耐蚀性。通过电化学及相关表征试验研究了表面膜的钝化性能,结果表明,钝化膜的自腐蚀电流密度逐渐降低,电压升高,且高频区的半径增大,具有良好的抗氧化性能。此外,钝化膜表面光滑致密,有效阻挡了腐蚀介质的侵蚀,仍能使铜箔保持良好的工艺性能。该钝化工艺操作简单且成本较低,具有良好的工业应用前景。
关键词
电解铜箔
防氧化
抗坏血酸
电化学
Keywords
electrolytic copper foil
anti-oxidation
ascorbic acid
electrochemistry
分类号
TF811 [冶金工程—有色金属冶金]
O646.51 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
含1,2,4-三唑双席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
5
作者
李谋翠
董洋铭
任莹辉
马海霞
齐乐
机构
西北大学化工学院
出处
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第1期116-125,共10页
基金
陕西省自然科学基金重点项目(No.2016JZ003)资助。
文摘
以3,5-二氨基-1,2,4-三唑与取代苯甲醛为原料成功合成了5种1,2,4-三唑双席夫碱衍生物(D1-D5)。采用菌丝生长速率法和分子对接技术研究了化合物对小麦赤霉病菌的体外抗真菌活性。结果表明,除化合物D3外,其余4种化合物的活性均优于对照药物氟康唑,其中化合物D1的抑制效果约为对照药物的1.8倍,可作为抗小麦赤霉病菌的先导化合物进一步研究。分子对接的结果与生物活性一致,即对接结合能越小,抗小麦赤霉病菌的活性越强,且氢键是维持药物分子与受体蛋白稳定结合的关键因素。为克服病原菌的耐药性问题,研究了活性最强的化合物D1和D2与氟康唑复配体系的抑菌作用,结果发现,m(D1)∶m(氟康唑)=1∶2、m(D2)∶m(氟康唑)=1∶1、1∶2、1∶4和4∶1时,共毒系数(CTC)值大于120,表现为增效作用,故化合物D2有望成为一种具有应用前景的复配用剂。
关键词
1
2
4-三唑
双席夫碱
抗真菌活性
复配
分子对接
Keywords
1,2,4-Triazole
Bis-schiff base
Antifungal activity
Synergistic combinations
Molecular docking
分类号
O626 [理学—有机化学]
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职称材料
题名
添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响
被引量:
4
6
作者
樊斌锋
王绪军
王庆福
彭肖林
李谋翠
机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第5期85-89,共5页
文摘
利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌。试验结果表明,SPS促进Cu的电沉积,PEG抑制Cu的电沉积,而PEI对Cu的电沉积表现为低浓度抑制,高浓度促进。最优复合添加剂4×10^(-6)SPS-7×10^(-6)PEG-7×10^(-6)PEI协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层。
关键词
铜箔
电沉积
聚二硫二丙烷磺酸钠
聚乙二醇
聚乙烯亚胺
Keywords
copper foil
electrodeposition
bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide
polyethylene glycol
polyethyleneimine
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响
7
作者
樊斌锋
王绪军
赵玉龙
王庆福
李谋翠
机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
出处
《有色金属科学与工程》
CAS
2024年第5期740-749,共10页
文摘
利用线性扫描伏安法及循环伏安剥离法研究了3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)、羟甲基纤维素、明胶及糖精钠对Cu电沉积的影响,并通过响应面法优化了添加剂对铜箔抗拉强度及延伸率影响的工艺条件。结果表明,羟甲基纤维素及明胶对铜电沉积具有抑制作用,且明胶的抑制作用优于羟甲基纤维素;MPS表现为促进作用,在浓度大于8 mg/L时,其促进作用不随浓度的改变而改变;糖精钠对铜电沉积无明显作用,与添加剂复配后,其促进或抑制效果介于单一添加剂之间。响应面结果表明,MPS、羟甲基纤维素及明胶浓度分别为4、8、6 mg/L时,铜箔的抗拉强度较优,且浓度为6、3、7 mg/L时延伸率最高。
关键词
电解铜箔
电化学测试
有机添加剂
响应面
力学性能
Keywords
electrolytic copper foil
electrochemical testing
organic additive
response surface
mechanical properties
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
含嘧啶结构的三唑席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
被引量:
1
8
作者
李谋翠
韩玉英
任莹辉
杨斌
齐乐
张文慧
机构
西北大学化工学院
陕西科技大学化学与化工学院陕西省轻化工助剂重点实验室
出处
《农药》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第11期798-802,844,共6页
基金
陕西省重点自然科学基金(2016JZ003)
西北大学大学生创新创业训练计划(2018377)
+1 种基金
西北大学研究生自主创新项目(YZZ17137)
陕西省科技厅社会发展领域项目(2020SF-416)。
文摘
[目的]在1,2,4-三唑-3-硫酮母环中引入嘧啶环及亚氨基团,以期获得具有良好生物活性的候选药物。[方法]采用亚结构拼接原理获得了含嘧啶结构的1,2,4-三唑席夫碱衍生物,并通过元素分析及光谱分析对其结构进行表征。采用菌丝生长速率法研究了化合物对小麦赤霉病菌、葡萄黑痘病菌和苹果炭疽病菌的抑制活性。利用分子对接技术将合成的化合物与受体蛋白(5E9H)进行对接。[结果]目标化合物对小麦赤霉病菌的抑制效果最为显著,其EC值介于6.15~10.31 mg/L之间,小于对照药物氟康唑,且化合物FTP3-2的抑制效果约为对照药物的1.5倍。分子对接结果表明,化合物与受体蛋白(5E9H)的对接结合能越小,对小麦赤霉病菌的抑制作用越强。[结论]合成的化合物具有抗小麦赤霉病菌的潜力,其中化合物FTP3-2可作为先导化合物进行深入研究。
关键词
1
2
4-三唑席夫碱
嘧啶
抗真菌活性
分子对接
Keywords
1,2,4-triazole Schiff base
pyrimidine
antifungal activity
molecular docking
分类号
TQ460.3 [化学工程—制药化工]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
含硫添加剂对8μm锂电铜箔性能的影响研究
李谋翠
樊斌锋
赵玉龙
王庆福
王绪军
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024
1
下载PDF
职称材料
2
响应面法优化铜箔工艺参数的研究
王庆福
王绪军
樊斌锋
李谋翠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
3
阴极辊在线抛光工艺对锂电铜箔性能的影响
张盼阳
王庆福
李谋翠
樊斌锋
王绪军
金淑苗
《矿冶工程》
CAS
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
4
抗坏血酸对锂电铜箔抗氧化性能的影响
樊斌锋
段丰楠
王庆福
李谋翠
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
5
含1,2,4-三唑双席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
李谋翠
董洋铭
任莹辉
马海霞
齐乐
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
6
添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响
樊斌锋
王绪军
王庆福
彭肖林
李谋翠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023
4
下载PDF
职称材料
7
添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响
樊斌锋
王绪军
赵玉龙
王庆福
李谋翠
《有色金属科学与工程》
CAS
2024
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职称材料
8
含嘧啶结构的三唑席夫碱衍生物的合成、抗菌活性及分子对接
李谋翠
韩玉英
任莹辉
杨斌
齐乐
张文慧
《农药》
CAS
CSCD
北大核心
2022
1
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