细间距DRQFN器件的返修工艺

QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,通过这种方法返修的焊透率在85%以上,焊点与母材连接处的金属间化合物(IMC)层厚度适中。

船舶防腐数字恒流电源设计

船舶腐蚀不仅影响使用性能,也会带来严重的水体污染。船舶防腐数字恒流电源设计的是一种可调式高精度的电流型开关电源系统。系统实现将220 V市电或HVDC转换成0.1 A至2 A可调,精度为0.01A的恒定电流输出,通过利用单片机控制电阻网络反馈电路、高精度基准电压电路和电压转换电流电路来控制输出电流,且具有良好的用户操作界面,实现了真正的高精度数字可调。实验测试表明,系统具有精度高、控制简单、响应快等特点。

LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。

功率器件镀金管壳发黑现象分析

针对一种高功率器件在使用过程中镀金管壳底部发黑的问题,采用光学检查、扫描电镜、能谱分析以及XRD分析等手段对底部发黑区域的形貌、组成以及物质等进行分析和讨论。试验结果表明,功率器件装焊过程中流入的助焊剂导致底部发黑,黑色区域主要包括AuSn、Au、Sn以及CHO类物质,在温度和助焊剂的作用下,Sn通过晶界扩散的方式向管壳底部的Au中快速扩散,形成了AuSn金属间化合物。增加功率器件搪锡后及安装前清洗工序以及优化焊接后的清洗要求,可有效避免发黑现象的出现。

超薄玻璃自动定位九点落球冲击强度试验与仿真

随着手机技术的不断进步,对手机用盖板超薄玻璃的强度要求也越来越高,落球冲击试验是超薄玻璃重要的标准指标之一,但落球冲击试验定位精度很难保证。采用高精度模组自动定位的方法进行试验机设计,从根本上改变传统人工定位的模式,通过三坐标运动自动定位到指定九点,并提出防二次冲击的新方案。规范了试验的过程及要求,并对冲击试验过程进行有限元仿真。使落球冲击试验效率大幅度提升,并且定位精度完全满足试验标准的要求。

催渗剂对O-N-C多元共渗Q235钢耐蚀性的影响

对Q235钢在650℃×1.5 h条件下进行O-N-C共渗处理,添加剂以(分别为60～70滴/min和150～160滴/min)液体滴注和气体形式入炉,探索了添加剂加入方式对O-N-C共渗后渗层的厚度及组织、显微硬度、相组成、中性盐雾腐蚀和电化学特性的影响。结果表明,添加剂以液体滴注和气体入炉方式,经O-N-C共渗处理后渗层中化合物层厚度可达60～80μm,总渗层厚度达360～400μm。渗层最高硬度可达550～600 HV0.05。渗层主要由Fe3N、Fe2O3和Fe3O4组成。经O-N-C共渗处理的Q235钢中性盐雾腐蚀试验耐蚀性能大幅提高。渗层电化学自腐蚀电位正移100～230 mV。

纳米Cu_2O/Cu异质结构材料的制备研究

Cu2O/Cu异质结构纳米材料形态和结构都非常稳定,具有一些特殊的性能,开展这一学术课题的研究很有必要性。可见光对其催化性能较好,对Cu2O/Cu异质结构纳米材料的工艺制备过程进行探索,具有相当大的实际意义和作用。