基于28nm工艺下的LVDS发送器设计

在对LVDS发送器电路的基本原理与结构研究的基础上,设计一种高速低电压差分信号(LVDS)发送器电路。电路采用台湾积体电路制造公司(TSMC)的28nm HKMG工艺设计实现,采用一种新型的数据同步采样设计。仿真结果表明,该发送器电路在电源电压为3.1V的工作条件下,有发送端匹配电阻存在的情况下,发送器在单端输出摆幅400m V的情况下消耗平均功率为39m W。