改性BMI树脂固化过程的温度控制优化

针对以改性双马来酰亚胺树脂(BMI)为基体的树脂膜熔渗(RFI)成型工艺,以三维热传导方程与固化动力学模型为控制方程,采用有限元/有限差分方法对所得方程进行离散求解。为了衡量固化质量,提出了两个新的控制参数,并用于最优固化温度控制工艺的模拟。数值结果表明,构件内部温度与固化度均高于表面,而固化保持温度和起始时间会对构件中温度和固化度的均匀性产生较大影响。数值模拟结果对固化过程的优化设计有重要的指导意义。

RFI成型工艺的数值模拟研究进展

综述了树脂膜熔渗(RFI)成型工艺数值模拟所依赖的数学模型以及核心算法的研究进展,着重总结了树脂的流动、抑制孔隙产生、热传递以及固化动力学等方面数学模型的研究进展。对这些模型的研究有利于更加深入地理解成型工艺中复杂的物理和化学变化,通过数值模拟可以预测工艺参数,从而优化整个工艺过程、缩短研发周期。

树脂膜熔渗工艺浸渍过程的模拟与分析

针对树脂膜熔渗(RFI)成型工艺过程中充模阶段树脂在预制件中的流动行为进行分析,根据牛顿流体在多孔介质中的渗流理论,在Darcy定律基础上使用有限元控制体技术建立二维等温流动控制方程,再对试验件进行几何建模和网格剖分,使用C++语言编写模拟成型工艺中树脂流动过程的程序。由计算实例可见,该方法能够很好地预测树脂浸渍过程中浸渍时间与预浸高度的关系,并确定流动前沿及模腔中的压力的变化规律。

RFI中改性BMI树脂浸渍过程的数值模拟

为了研究树脂膜溶渗(resin film infusion,RFI)工艺中树脂的浸渍规律,研制高性能复合材料,首先建立了130℃下改性双马来酰亚胺(bism aleimide,BMI)树脂随时间变化的粘度拟合模型,然后采用有限元/控制体法以及相关实验数据,对带加强筋复合材料板在130℃等温下的RFI成型工艺改性BMI树脂浸渍过程进行了数值模拟,预测了树脂浸渍过程前沿位置、压力分布、浸渍时间和树脂浸渍高度。最后通过模拟发现整个树脂浸渍前沿几乎同时向前推进,浸渍过程前期快后期慢,环境压力越大浸渍高度越高,但是浸渍高度有渐近值等现象。

基于Shapley值的自组网合作机制分析

在无线移动自组网中,每个节点都独立进行决定,不可能完全自发合作。针对该问题,基于移动自组网的特殊性,将节点间的信息传递看作二人博弈,提出一个约束协议,使节点只有在合作时才能到达各自的收益最大,且使网络性能最优。同时分析网络传输失败原因是网络噪声干扰还是参与者的恶意行为。

一种用于光机热耦合过程中的非线性曲率拟合算法

在光机热耦合过程中,核心思想是如何把变形或光程差转化新的光学面型,一般习惯上用多项式的形式。文章提出一种算法可以使计算RMS达到10-13,计算精度可以达到10^(-16),实际案例中最大位移误差可以减少2个量级,从而最大位移量由116nm,下降到1nm左右。

碳纤维/改性双马来酰亚胺复合材料RFI成型工艺数值模拟

通过在改性双马来酰亚胺树脂中添加热塑性酚酞聚芳醚砜(PES),制备了在室温下具有良好成膜性的改性双马来酰亚胺树脂膜。改性双马来酰亚胺树脂的差示扫描量热(DSC)、凝胶时间、动态和恒温黏度研究表明,该树脂膜在初始反应温度130℃时,改性双马来酰亚胺的黏度为139.3mPa.s,黏度≤1000mPa.s和黏度≤3000mPa.s的保持时间分别为98min和117min,有利于RFI成型工艺对增强体的熔渗。采用控制体/有限元法对带十字加强筋形式的复合材料制件进行了RFI成型工艺的数值模拟,预测了在130℃和-0.1MPa条件下,浸渍高度与时间的关系以及压力分布,并预测了浸渍高度极限值。成功制备了曲面带十字加强筋的碳纤维/改性双马来酰亚胺复合材料制件,经A扫描和C扫描,未发现明显缺陷。