典型电子封装结构的振动疲劳损伤研究

基于有限元模拟方法,对机载电路板及3种典型元器件在3个相互垂直方向的单轴随机振动和三轴共振的振动响应,以及疲劳损伤进行了研究,反映其在环境应力条件下的损伤效果,为电路板组件和元器件的选用与考核提供了参考。