一种防硫化TOP框架的研究

目前,LED照明市场SMD LED光源使用框架主要包括2835、3014、5730等。这些框架表面镀高反射镀层是银。银是一种很活泼的金属,很容易发生氧化和硫化,导致LED光源内部发黑,甚至死灯。LED光源封装所用硅胶都采用高折率(n=1.5)的硅胶,高折射率(n=1.5)封装硅胶气密性好,可有效隔绝空气中的O、S元素对框架表面银层攻击,但仍具有一定局限性,当空气中O、S元素元素很丰富时,长时间仍会渗入框架内部,引发硫化、氧化问题,进而导致器件失效。新防硫化框架在银层上又增加一层TiO_(2)和AL_(2)O_(3)组合防硫化镀层设计,实验结果表明,TiO_(2)和AL_(2)O_(3)组合的防硫化镀层可提高表面反射率,阻隔空气中O、S元素进入框架内部与银发生化学反应,提升贴片LED光源的可靠性。

星空CSC调光、调色COB封装结构研究

智能照明是指利用物联网技术、有线/无线通信技术、电力载波通信技术、嵌入式计算机智能化信息处理,以及节能控制等技术组成的分布式照明控制系统,实现对照明设备的智能化控制,其内部的核心发光器件是LED光源。因此,如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型星空CSC调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构的设计采用CSC(Chip Scale Coat)封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

一种简易的硫化亚锡微米棒薄膜的合成

为了得到高纯度的硫化亚锡薄膜,利用恒电压法成功制备了硫化亚锡微米棒薄膜,并将该薄膜在200℃真空退火1 h.结构和形貌分析表明:该薄膜是由2～5μm的细棒组成,并且优先沿着(101)晶面方向生长.拉曼光谱表明该薄膜具有较高的纯度.

浅析目前我国普通商品房价格及走势

本文第一部分从商品房价格的构成因素分析了现阶段高房价的成因,房价的居高不下主要是由于建筑成本的上涨和房地产商的高额利润引起的。第二部分利用经济学的供求理论,结合政府所实行的经济政策以及人们对房价的心理预期,得出商品房的供给量将会继续增加但需求量的增加将会受到抑制,普通住宅价格涨幅将不断减小,很有可能在2至3年内出现房价的“拐点”,由升转降。建议购房者等待时机,待价格降到合适价位时出手买房。

LED散热用镜面铝不同表面处理的性能

为改善LED散热基板铝材的高温下反射率衰减、防硫化性、表面镀层粘接力。本文采用阳极氧化和、电镀以及溅射工艺在纯铝基材表面制备Nb2O5和Al2O3镀层作为铝材表面的防氧化层,将该镀层结构在LED灯光照射下180℃高温持续2000 h下的全反射率、450 nm、550 nm单波长的反射率和防硫化以及镀层结合力测试,并与目前常用的SiO2和TiO2,TiO2和Al2O3两种防氧化镀层进行对比研究。采用Nb2O5和Al2O3镀层处理的镜面铝在LED灯光照射下180℃高温持续2000 h全反射衰减3.6%,450 nm单波长反射率测试衰减4.38%,550 nm单波长反射率衰减3.5%,防硫化性能优异,镀层粘接力优异,3M胶带测试无镀层脱落;采用TiO2和SiO2镀层处理的镜面铝全反射衰减26.5%,450 nm单波长反射率测试衰减31%,550 nm单波长反射率衰减27%,防硫化性能差,镀层粘接力差,3M胶带测试镀层脱落;采用TiO2和Al2O3镀层处理的镜面铝全反射衰减13.9%,450 nm单波长反射率测试衰减16.2%,550 nm单波长反射率衰减13.8%,防硫化性能较差,镀层粘接力差较差,3M胶带测试镀层轻微脱落。实验结果表明,由Al2O3和Nb2O5作为防氧化层的镜面铝基板可有效改善基板在防硫化、高温反射衰减、镀层粘接力方面的性能。

新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构的设计

如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

大功率LED器件与散热器的金属化焊接研究

LED光源器件与灯具散热器之间主要通过导热硅脂进行连接,借助塑料压片或螺丝将LED光源与散热器紧密贴合。一方面,导热硅脂的导热系数为1~8 W·m^-1·K^-1,导热能力十分有限;另一方面,由于螺丝没有锁牢,LED器件与散热器之间存在缝隙,导致器件热阻增大,热量无法有效传导至散热器,引发LED器件胶裂、死灯。本文尝试用锡膏取代导热硅脂或导热垫片将LED器件与灯具散热器连接,研究LED器件在不同功率下T S点温升情况及稳态后持续老化3000 h的发光亮度及色坐标的衰减情况。实验发现,相比于用导热硅脂的连接,采用锡膏连接后,LED光源器件的温升速度变慢,发光亮度及色坐标衰减幅度变小,这表明金属化焊接可以有效地提高LED器件的可靠性和稳定性。

离心沉降工艺对白光LED器件色区的影响

在LED点胶工艺中,由于荧光粉受自身重力影响而引发沉降问题一直阻碍白光LED器件良率的提升,本文研究了荧光粉沉降对LED器件光电参数的影响,实验结果表明LED器件的光电参数会随着荧光粉沉降发生变化,但是沉淀时间达到8h以后,LED器件光电参数趋于稳定。基于此,本文研究采用离心沉降工艺来加速荧光粉的沉降速度,让荧光粉在短时间内加速沉降至LED芯片表面,有效解决荧光粉自身沉降引起的色漂移,改进白光LED器件色区分布,实现LED器件颜色集中度进一步提升的目标。

一种高辐射通量的UVC封装结构研究

本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐射光功率比市场上主流封装结构,测试电流60 mA时的光辐射通量提升22%;测试电流120 mA时的光辐射通量提升35%,同时该封装结构有利于解决陶瓷基板铜杯难电镀的生产瓶颈,提升UVC陶瓷基板的生产效率,降低UVC LED封装器件成本。

LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3~3.1V,芯片波长为455~457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100~1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。

G219国道沿线西藏野驴的空间分布及其适生性分析——以仲巴至噶尔段为例

为了揭示西藏野驴沿公路的分布特点和适宜分布区,进而为该物种的保护和公路建设中野生动物通道的设计提供科学依据,以G219国道仲巴至噶尔段为例,对西藏野驴沿公路两侧的分布情况进行实地调查.同时选取6个相关的环境因子,利用MaxEnt模型对西藏野驴在公路沿线的空间分布格局和适宜生态空间进行模拟.结果显示,西藏野驴沿公路两侧分布的种群密度因其离公路的距离不同而有所差异,距离公路0~500 m范围内西藏野驴的分布数量明显低于500 m范围外的分布数量,西藏野驴对公路干扰具有趋避性.观测记录和MaxEnt模型预测均显示,西藏野驴在仲巴至噶尔段国道的高适生区集中在中段和南段,这些适宜度较高和较集中的路段适合增设野生动物通道.

基于太阳光LED的健康照明光谱研究

本文提出了一种高显色太阳光LED光源的解决方案,色温从2700~5000 K,重点研究RGB荧光粉和LED多芯片波段混合技术组合方案对LED光源显色指数的影响,实验结果发现在低色温2700 K和4000 K时,用紫外405 nm波长LED芯片与混波段蓝光激发RGB荧光粉的2组方案在R_(1)~R_(15)表现最佳,光谱与太阳光谱拟合度最好;中性高色温4000 K时,紫外405 nm激发RGB荧光粉4组1组方案整体R_(1)~R_(15)都在90以上,明显优于其他组方案,光谱与太阳光谱拟合度最好。

水热法合成二硫化钼纳米花

MoS2纳米花以MoO3和Na2S为前驱体,在230℃下采用水热法反应6 h合成。MoO3为反应提供钼源,Na2S为反应提供硫源,同时还作为反应中的还原剂。产物通过XRD和SEM、Raman光谱表征其特性。MoS2纳米花是由几十到上百个花瓣组织构成的,平均花径约为200~300 nm,边缘厚度约为5~10 nm的薄片花瓣从一个中心向各个方向放射性生长。对比反应温度和盐酸的浓度的对合成MoS2纳米花的影响,结果表明其最佳实验条件为:反应温度为230℃,盐酸浓度为0.4 mol/L,反应时间为6 h。实验结果表明,采用此方法合成MoS2纳米花晶相纯,没有杂质且反应时间短,实验条件要求低。同时还探究了实验可能的反应原理。

一种双共晶新型UVC封装结构设计

UVC的波长为200~280 nm,广泛用于给水消毒、过滤空气以及为物体表面消毒。目前UVC LED封装器件都面临两个难题,首先是如何提高封装器件出光效率,其次是确保封装器件的可靠性如何降低器件的辐射衰减及黄变等问题,这就要从LED器件的封装结构入手,尽管目前市场上UVC器件封装方式形形色色,琳琅满目,但是能实现对UVC LED进行全无机封装的方式很少,封装技术稍显落后,因此寻求一种稳定可靠的封装方式变得非常迫切。本文设计了一种双共晶的新型UVC封装结构,采用全无机进行封装,实验结果表明这种全无机封装结构可以极大地提升UVC封装器件的出光效率,同时有效降低UVC封装器件的辐射衰减。

外来入侵脊椎动物对生物多样性危害的研究进展

外来物种入侵是造成全球生物多样性下降的重要因素之一.入侵脊椎动物作为食物链的上游类群,对生物多样性的危害尤为显著,但长期以来国内缺少对脊椎动物入侵危害的系统阐述.本文从直接影响(捕食危害、种间竞争和繁殖干扰、种间杂交和基因污染等)和间接影响(疾病传播、栖息地环境改变等)两个方面,分别在种群、群落、生态系统和生物地理格局等不同水平上,阐述外来入侵鱼类、两栖爬行类、鸟类和兽类等脊椎动物类群对生物多样性的影响机制,并以典型生物多样性脆弱区(岛屿生态系统和自然保护地)以及“一带一路”倡议沿线为例,探讨外来脊椎动物入侵对生物多样性保护的挑战;最后,概述我国入侵脊椎动物对生物多样性危害的研究现状,并结合生态安全的国家需求以及国际科学前沿,展望我国外来脊椎动物入侵对生物多样性危害及管控对策的未来发展方向.