基于磁控溅射技术的电磁屏蔽层研究

为了解决电子系统塑料机盒的抗EM I问题,提出了一种采用多靶磁控溅射技术对塑料内表面进行金属化的新环保工艺,利用屏蔽效能对电磁兼容性作了理论分析,并对金属化层的膜系结构、溅射工艺、附着强度等作了较为深入的研究。研究结果表明:衰减损耗是各层屏蔽效果线性相加的结果;反射损耗与各层相对位置关系无关;层数多或各屏蔽层的反射越大,则屏蔽效果越好。试验表明:采用Cu/1Cr18N i9Ti的金属屏蔽层结构,可以获得良好的屏蔽效能及耐候性,其中500nm Cu+100nm 1Cr18N i9Ti较宜。