微孔复合隔膜在镍电解中的实验研究

介绍了微孔复合隔膜在镍电解中的应用,在pH值为4.5-4.8,电解液比重为1.175-1.180 g.cm-3,电流强度为4.5-5.0 A,液位差为50 mm的条件下,以复合隔膜和棉隔膜作对比进行了4个月的连续运行试验。试验结果表明,复合隔膜比棉隔膜的使用寿命长,电解后微孔复合隔膜的性能指标比棉隔膜稳定,透水率2.5×10^2（ml.cm-2.min-1）,最大孔径4.5μm,平均孔径2.0μm,膜比电阻1600Ω.cm-1左右,而且套有复合隔膜的阴极板上沉积镍的速率远大于套有棉隔膜的阴极板,达到5 g.d-1。复合隔膜材料的耐酸、耐温,具有良好的化学稳定性和抗氧化性能。

光伏组件异形焊带的结构及可靠性研究

分别对扁平焊带、圆形焊带及三角形焊带的特点及性能进行分析,并对采用“三角形+扁平”焊带的异形焊带结构(即太阳电池正面采用三角形焊带,背面采用扁平焊带)的光伏组件进行设计开发、可靠性测试等方面的探讨。研究结果显示:采用异形焊带的光伏组件可满足电势诱导衰减测试、热斑耐久试验、热循环测试及湿冻测试等严苛测试;采用异形焊带的光伏组件比采用圆形焊带或扁平焊带的光伏组件具有更低的封装损失。

单晶硅片制绒后产生白斑的原因分析及改善措施

针对单晶硅片在制绒后出现的白斑及脏污现象,通过对异常硅片进行绒面测试、厚度测试和产线对比实验,排查异常现象产生的原因,并结合显微红外测试和X射线能谱分析(EDS)测试对产生异常的原因进行深入分析。分析结果表明:硅片制绒后出现白斑现象主要是硅片生产环节造成的。进刀面出现异常,一方面是由于硅片清洗液残留所致,另一方面是由于粘棒胶通过金刚线带入硅片表面后,后道工序难以清洗造成的。M2异常硅片进刀面有大片灰白状是有机硅类物质附着、粘胶导致的;M2和157.4 mm异常硅片其他异常区域有小片亮白、灰白状,主要是清洗剂中的磷酸盐、硅酸盐残留。