化学还原法制备超细铜粉的研究进展

系统地总结了化学还原法制备超细铜粉的研究进展,并重点介绍了甲醛、抗坏血酸、次亚磷酸钠、硼氢化钾、水合肼等还原剂对铜粉制备过程的影响。同时也简要地阐述了化学还原法制备超细铜粉过程中溶液的pH值、温度、浓度、分散剂、保护剂等因素对铜粉的形核及其生长动力学机理的影响,并就目前化学还原法制备超细铜粉中所面临的难题及其努力的方向提出了建议。

水合肼-甲醛复合还原法和葡萄糖预还原法制备超细铜粉的研究

分别采用水合肼-甲醛复合还原剂法以及葡萄糖预还原法制得了微米级的超细铜粉,并利用粉末X射线衍射以及扫描电镜对其进行了表征。结果表明:采用水合肼-甲醛复合还原剂法可得纯净的铜粉,它是由平均粒径为1μm的Cu单晶构成,具有较好的分散性及稳定性。采用葡萄糖预还原可进一步增大产物中Cu一次粒子的尺寸,并改善颗粒的均匀性和分散性。