挤压温度对TC4_(p)/ZK60复合材料组织及性能的影响

采用熔体搅拌及压力下铸造工艺,制备了TC4_(p)/ZK60镁基复合材料,并对其进行了热挤压,研究了挤压温度对TC4_(p)/ZK60镁基复合材料组织及力学性能的影响。结果表明,TC4_(p)在制备过程中发生部分溶解,部分Ti和V扩散至Mg基体中,但是Ti与V并未与基体元素形成新相。Zn倾向于在TC4_(p)与基体之间的界面处富集,生成大量细小的MgZn2相。通过挤压变形后,复合材料内部发生部分再结晶,不同挤压温度下TC4_(p)颗粒周围的再结晶程度不同,沿挤压方向的再结晶程度高于垂直挤压方向。在200~300℃内,随挤压温度升高,复合材料的再结晶程度增加,Mg基体的平均晶粒尺寸增大,复合材料的强度逐渐降低,伸长率逐渐升高。当挤压温度为200℃时,TC4_(p)/ZK60复合材料的抗拉强度和屈服强度分别为394.6 MPa和353.6 MPa,伸长率为2.8%。