含SiO_2,ZrO_2微粒复合镀镍层抗高温氧化性能

通过对含有SiO2 ,ZrO2 微粒复合电沉积的研究 ,在Cu合金表面分别获得了含量 (原子数分数 )为 1 1 .3%SiO2 ,5 .31 %ZrO2 微粒的Ni基复合镀层 .通过在 80 0℃、90 0℃条件下的高温氧化和热震循环试验 ,研究了这种复合镀镍层的高温氧化性能和界面结合特性 .结果表明 :经过 40h的高温氧化 ,2种复合镀镍层的抗氧化性能均达到抗氧化级 ,而且含SiO2 微粒的复合镀镍层的抗氧化性能优于含ZrO2 微粒的复合镀镍层 ;经过 5 5次冷热循环 ,含SiO2

4D毫米波雷达波导天线

博迅通信是一家专注于新型工程塑料天线和射频器件的制造商,是国家高新技术企业。博迅通过研发新的改性工程塑料和POP表面选择性金属化工艺,在很多应用场景下,塑料天线可以替代金属和陶瓷材料产品,其性能更佳,成本更低。博迅通信在POP新工艺的产业化突破,可以给业界带来更轻的天线产品,比目前铝镁合金轻40%;POP工艺更适合中大型天线和射频器件;塑料金属化工艺对共形天线的加工有独特的优势;频段可应用于L/LS/S/C/XC/X/Ku/Ka/E/F波段。

表面活性剂在碳纳米管表面处理中的应用

介绍了表面活性剂在碳纳米管表面处理中的应用及现状,探讨了表面活性剂对碳纳米管表面改性的作用机理,提出在碳纳米管表面处理中应用表面活性剂的展望。

复合结构Ni-P非晶态镀层在H_2S/CO_2环境中的耐腐蚀性能

通过在同一镀液中改变温度、pH值和施加电流完成化学镀和电镀过程,在普通碳钢基体上得到电位差高于160 mV的复合结构的非晶态Ni-P合金镀层。采用SEM、电化学测试设备及专门的腐蚀环境试验箱,研究了该复合镀层在H2S/CO2腐蚀气氛中的耐腐蚀行为。结果表明:所制备的复合结构Ni-P非晶态镀层在H2S/CO2腐蚀环境中,100 h后镀层表面出现均匀的硫化物腐蚀膜,300 h后镀层表面出现腐蚀裂纹,并沿着与基体表面平行的方向扩展、剥离,在电镀层剥离处磷元素的相对含量增加。所制备的12μm厚的复合叠加结构Ni-P非晶态镀层的耐腐蚀性能优于25μm厚的普通化学Ni-P非晶态合金镀层。

不锈钢材料磷酸盐氧化处理及溶胶-凝胶膜层研究

通过试验在不锈钢材料表面得到了磷酸盐氧化膜层以及磷化膜上的溶胶 -凝胶膜层 ,研究了促进剂的加入对磷化膜层的影响 ,并通过盐雾试验、湿热试验、盐水浸泡试验、阳极极化曲线等评定了磷化膜和溶胶 -凝胶膜层的耐腐蚀性能 ,通过拉伸试验研究了磷化膜对力学性能的影响。结果表明 ,磷化后的不锈钢材料有较好的耐腐蚀能力 ,促进剂的加入使其耐腐蚀性能进一步提高 ,而且其力学性能不受影响 ;在磷化膜上刷涂溶胶 -凝胶膜层后 。

高强度钢锌、镉镀层加速腐蚀试验方法研究

采用加速盐雾、正交设计浸渍和合成海水浸渍 3种加速腐蚀试验方法 ,考察了高强度钢锌、镉镀层实验室加速腐蚀与厦门外场大气腐蚀的相关性 ,由加速盐雾试验得到了适合于锌镀层的相关系数为 0 .995 2 (显著相关 )的线性回归方程 .结果表明 ,加速盐雾试验对于锌、镉镀层的腐蚀均有明显的加速作用 ,正交设计浸渍试验中不含S2 -的溶液对镉镀层的腐蚀有明显的加速作用 ,合成海水浸渍试验对镉镀层的腐蚀有明显的加速作用 .

润滑型丙烯酸树脂复鞣剂的研究

以甲基丙烯酸和丙烯酸 - 2 -乙基己酯为原料合成了润滑型丙烯酸树脂复鞣剂 ,对参与聚合反应的单体配比、乳化剂及引发剂用量进行了系统的研究 ,确立了最佳合成工艺 ;利用红外光谱对聚合物鞣剂进行了初步分析 ,并考察了其应用性能。结果表明 :该聚合物具有良好的加脂复鞣性、低雾性以及一定的防水性 ,复鞣革粒面细致、丰满性好 ,适用于防水革。

溶胶-凝胶法制备薄膜材料抗高温氧化性能研究

制备了SiO2 、ZrO2 和添加不同成分的SiO2 ZrO2 复合溶胶 ,研究了在Cu Ni上浸涂不同溶胶后形成膜层的抗高温氧化性能 ,探讨了不同膜层对Cu Ni在 80 0℃、90 0℃下高温氧化规律的影响。结果表明 ,这些膜层很好的改善了Cu Ni的抗高温氧化性能 ,而且向SiO2 ZrO2 复合溶胶中添加铈、钇等稀土元素以及ZrO2 纳米粉 ,可以进一步改善SiO2 ZrO2

手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析

通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。

钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响

为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2~0.6g/L钴或0.1~0.5g/L镍离子,电镀得到了金黄色的Au.Co合金镀层(Co质量分数为0.1%~0.7%)和Au.Ni合金镀层(Ni质量分数为0.2%~1.6%),其显微硬度分别为150~190HV和170~250HV。2种硬金层都均匀、细致,结合力良好,接触电阻低于2mΩ。降低黄铜基体的表面粗糙度有利于降低硬金层的接触电阻。

镍镀层表面薄金镀层的焊接特性研究

本文对电子产品天线或者印刷线路板中的镍镀层表面的薄镀金层,由于镀金层薄存在孔隙,在产品焊接过程中产生了表面焊点润湿不良的缺陷而影响焊接性能的过程进行了研究。通过对镀镍表面薄镀金层表面的金属做金属溶胶水溶液封闭润湿性处理,可以有效改善镍镀层上镀金层的表面接触角和微观形貌,镀薄金层的表面焊接性能也得到提高。