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IC封装、测试行业的文件编制标准
1
作者
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2013年第10期58-62,共5页
在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。编制一份...
在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据。随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据。给出适合该行业文件编制规则的基本要求。其他行业的文件编制也可用作参考。
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关键词
IC(集成电路)
封装
测试
文件编制
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职称材料
装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能
2
作者
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2012年第7期15-18,共4页
随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际...
随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多(需要赔偿客户),或废品很多(影响封回率),影响这一数值的关键部位就是———漏晶检测系统。
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关键词
装片机
漏晶
检测器
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职称材料
ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计
3
作者
杜椿楣
顾健
《电子工业专用设备》
2012年第6期15-19,共5页
随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率,不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造...
随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率,不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造计划。此改善旨在提高设备效率的同时也节约成本,并且降低工艺和维修人员的操作难度。通过多方多次对实际效果的确认,结论为确实达到了预期目标。
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关键词
瑞士优利讯公司
装片机
可调整工作台
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职称材料
消除SOT产品压筋的方法
4
作者
郑娟莉
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2019年第3期50-55,共6页
压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。
关键词
小外形晶体管(SOT)
切筋打弯
压筋
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职称材料
题名
IC封装、测试行业的文件编制标准
1
作者
杜椿楣
机构
南通富士通微電子股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2013年第10期58-62,共5页
文摘
在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据。随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据。给出适合该行业文件编制规则的基本要求。其他行业的文件编制也可用作参考。
关键词
IC(集成电路)
封装
测试
文件编制
Keywords
IC (Integrate circuit)
Assembly
Test
Document establish
分类号
TN401 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能
2
作者
杜椿楣
机构
南通富士通微電子股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2012年第7期15-18,共4页
文摘
随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多(需要赔偿客户),或废品很多(影响封回率),影响这一数值的关键部位就是———漏晶检测系统。
关键词
装片机
漏晶
检测器
Keywords
Die bonder
Optimization
Leakage crystal detector
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计
3
作者
杜椿楣
顾健
机构
南通富士通微电子股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2012年第6期15-19,共5页
文摘
随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率,不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造计划。此改善旨在提高设备效率的同时也节约成本,并且降低工艺和维修人员的操作难度。通过多方多次对实际效果的确认,结论为确实达到了预期目标。
关键词
瑞士优利讯公司
装片机
可调整工作台
Keywords
ESEC2008HS
Die bonder
Manual Downset
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
消除SOT产品压筋的方法
4
作者
郑娟莉
杜椿楣
机构
通富微电子股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2019年第3期50-55,共6页
文摘
压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。
关键词
小外形晶体管(SOT)
切筋打弯
压筋
Keywords
SOT(Small outline transistor)
Trim and form
Pressing bar
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC封装、测试行业的文件编制标准
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2013
0
下载PDF
职称材料
2
装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2012
0
下载PDF
职称材料
3
ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计
杜椿楣
顾健
《电子工业专用设备》
2012
0
下载PDF
职称材料
4
消除SOT产品压筋的方法
郑娟莉
杜椿楣
《电子工业专用设备》
2019
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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