树枝状银粉及表面处理对导电银胶的性能影响

针对导电胶电导率较低,接触电阻不稳定,冲击强度差等问题,研究树枝状银粉作为导电填料对导电胶性能的影响,结果表明,与片状银粉制备的导电胶相比,掺杂树枝状银粉的导电胶表现出更好的导电性能,其体积电阻率降低了0.8×10^(-3)Ω·cm。在此基础上,探索了油酸和KI等表面处理剂对导电胶的导电性、力学特性等影响,并分析了导电胶导电性能的提升机制。结果表明,表面处理剂种类对导电胶性能具有选择性的改善作用,KI处理后的导电胶具有较好的导电性能,且树枝状银粉为填料的导电胶表现出最低的电阻(0.9Ω)。油酸处理后的导电胶表现出较好的力学性能,且片状银粉为填料的导电胶具有较好的剪切力(570 N),为导电胶产品研发提供技术支撑。

酒石酸对电解法制备树枝状超细银粉的影响研究

采用电解法制备树枝状银粉,研究了酒石酸对银粒子电化学沉积过程的形貌演变和生长机制的影响。通过SEM、TEM和XRD分析了酒石酸对沉积过程银粉的形貌和结构的影响。此外,利用阴极极化(LSV)、循环伏安(CV)和计时电流(CA)探究了酒石酸对电解法制备树枝状银粉的电化学行为影响规律。结果表明:当溶液中添加0 g/L酒石酸时,银离子在850 A/m^(2)电流密度下形成类球状结构,而当溶液中添加0.05 g/L酒石酸时,银离子在相同电流密度下形成棒状结构,随着酒石酸添加量的增加,阴极极化程度增加,过电位增大。而当酒石酸增加到0.5 g/L时,成功制备出粒径3~4μm,松装密度1.1 g/cm^(3),振实密度0.6 g/cm^(3)、结晶性好的树枝状银粉。计时电流结果表明溶液体系均遵循瞬时成核过程,但添加酒石酸影响了银的成核和生长动力学,并抑制了阴极极化。