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别让显卡发烧!——轻松给显卡降温
1
作者
杜辰宇
《网络与信息》
2010年第8期16-16,共1页
近期小编在与经销商讨论显卡问题的时候,发现有很多购买显卡的朋友比较关注的是显卡的温度和稳定性,比如有些网友在玩魔兽世界的时候感觉机器好热或者变得很慢很卡,那到底如何能让显卡的温度降下来呢?
关键词
显卡
发烧
降温
温度降
松
经销商
稳定性
网友
下载PDF
职称材料
你的电脑卡不卡,八种方法解决问题
2
作者
杜辰宇
《网络与信息》
2010年第10期37-37,共1页
1电脑桌面上的东西越少越好,我的电脑桌西上就只有“我的电脑”和“回收站”。虽然快捷方式在桌面上方便些,但是是要付出占用系统资源和牺牲速度的代价。解决办法是,将桌面上快捷方式都删除掉,因为在“开始”菜单和“程序”栏里都有。
关键词
电脑桌面
“开始”菜单
快捷方式
我的电脑
回收站
删除
程序
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职称材料
耐热铸造Al-Cu-Mn合金高温力学性能与微观组织
3
作者
洪润洲
杜辰宇
+1 位作者
师可馨
张喆
《特种铸造及有色合金》
CAS
北大核心
2024年第7期954-958,共5页
针对一种Al-Cu-Mn耐热铸造铝合金,研究了在室温、250℃和300℃下以及不同温度稳定化处理后的力学性能和不同热处理状态下的微观组织。结果表明,随着试样测试温度或高温稳定化处理温度升高,合金抗拉强度下降,伸长率升高,在300℃稳定化处...
针对一种Al-Cu-Mn耐热铸造铝合金,研究了在室温、250℃和300℃下以及不同温度稳定化处理后的力学性能和不同热处理状态下的微观组织。结果表明,随着试样测试温度或高温稳定化处理温度升高,合金抗拉强度下降,伸长率升高,在300℃稳定化处理100 h后的抗拉强度最低,但也超过200 MPa。合金的主要强化相是θ相、S相、T相,高温稳定化处理后,θ相、T相发生粗化,从而导致合金强度下降。
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关键词
耐热铝合金
稳定化处理
力学性能
微观组织
原文传递
题名
别让显卡发烧!——轻松给显卡降温
1
作者
杜辰宇
出处
《网络与信息》
2010年第8期16-16,共1页
文摘
近期小编在与经销商讨论显卡问题的时候,发现有很多购买显卡的朋友比较关注的是显卡的温度和稳定性,比如有些网友在玩魔兽世界的时候感觉机器好热或者变得很慢很卡,那到底如何能让显卡的温度降下来呢?
关键词
显卡
发烧
降温
温度降
松
经销商
稳定性
网友
分类号
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
你的电脑卡不卡,八种方法解决问题
2
作者
杜辰宇
出处
《网络与信息》
2010年第10期37-37,共1页
文摘
1电脑桌面上的东西越少越好,我的电脑桌西上就只有“我的电脑”和“回收站”。虽然快捷方式在桌面上方便些,但是是要付出占用系统资源和牺牲速度的代价。解决办法是,将桌面上快捷方式都删除掉,因为在“开始”菜单和“程序”栏里都有。
关键词
电脑桌面
“开始”菜单
快捷方式
我的电脑
回收站
删除
程序
分类号
TP311.56 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
耐热铸造Al-Cu-Mn合金高温力学性能与微观组织
3
作者
洪润洲
杜辰宇
师可馨
张喆
机构
中国航发北京航空材料研究院铸造铝/镁合金研究与工程技术中心
南京工业大学材料科学与工程学院
出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
北大核心
2024年第7期954-958,共5页
文摘
针对一种Al-Cu-Mn耐热铸造铝合金,研究了在室温、250℃和300℃下以及不同温度稳定化处理后的力学性能和不同热处理状态下的微观组织。结果表明,随着试样测试温度或高温稳定化处理温度升高,合金抗拉强度下降,伸长率升高,在300℃稳定化处理100 h后的抗拉强度最低,但也超过200 MPa。合金的主要强化相是θ相、S相、T相,高温稳定化处理后,θ相、T相发生粗化,从而导致合金强度下降。
关键词
耐热铝合金
稳定化处理
力学性能
微观组织
Keywords
Heat-resistant Aluminum Alloy
Stabilization Treatment
Mechanical Properties
Microstructure
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
别让显卡发烧!——轻松给显卡降温
杜辰宇
《网络与信息》
2010
0
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职称材料
2
你的电脑卡不卡,八种方法解决问题
杜辰宇
《网络与信息》
2010
0
下载PDF
职称材料
3
耐热铸造Al-Cu-Mn合金高温力学性能与微观组织
洪润洲
杜辰宇
师可馨
张喆
《特种铸造及有色合金》
CAS
北大核心
2024
0
原文传递
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参考文献
引证文献
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