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题名软基板金丝键合可靠性提升方法研究
被引量:1
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作者
杜雪靖
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机构
南京电子设备研究所
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出处
《电子质量》
2023年第1期68-72,共5页
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文摘
金丝键合[1]是利用热、压力、超声波能量使金丝与焊盘紧密结合,从而实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种技术。金丝键合是微组装的主流技术,也是一项关键技术。理想状态下,金丝和基板之间会发生原子间的相互扩散,从而使金与金之间实现原子量级上的键合。基板的金表层和金丝的可靠键合是非常关键的质量控制点。微波组件组装过程中,常常因为金丝键合出现缺陷而导致整个产品的失效。对软基板的金丝键合改进方案进行了研究,对比分析了改进前后的实验数据,得出了最优方案,优化了软基板金丝键合工艺的可靠性。试验结果表明,采取了有效的措施之后,消除了失效隐患,对提高软基板键合点的可靠性具有指导意义。
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关键词
金丝键合
软基板
等离子清洗
可靠性
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Keywords
gold wire bonding
soft substrate
plasma cleaning
reliability
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分类号
TB114.35
[理学—概率论与数理统计]
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