1
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N_2在Pd中的中温扩散及其对物性的影响 |
杜黎光
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
0 |
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2
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 |
肖克来提
杜黎光
孙志国
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
24
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3
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Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用 |
朱奇农
罗乐
肖克
杜黎光
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
7
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4
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时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响 |
肖克来提
杜黎光
盛玫
罗乐
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《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
4
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5
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大尺寸纳米铜和银的制备及其微观缺陷与力学性能 |
周宇松
吴希俊
许国良
李冰寒
张鸿飞
杜黎光
李宗全
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
23
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6
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原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散 |
杜黎光
肖克来提
朱奇农
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
0 |
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7
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新型封装形式QFN的高频特性分析 |
杜黎光
高伟
王瑞金
徐毅
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《中国集成电路》
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2002 |
0 |
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