针对性筛选在元器件质量控制中的应用

文章阐述了电子元器件针对性筛选的概念,重点结合元器件装机后失效的案例探讨了针对性筛选的作用。并对元器件筛选的发展方向做了预测。

假冒翻新集成电路的危害与识别方法

由于进口集成电路停产及采购困难，假冒翻新集成电路流入了高可靠性应用领域，严重影响产品质量可靠性和安全性能。文章结合筛选和DPA过程发现的假冒翻新集成电路实例，介绍识别假冒翻新集成电路的方法。

集成电路芯片湿法去层技术研究

对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层芯片的可观察性和可测试性，芯片湿法去层技术是芯片失效分析的重要技术手段。主要介绍芯片失效分析中用于去除钝化层、金属化层、层间介质层等去层方法的原理以及优缺点，通过实验确定去层各种膜层的参数设置。通过文中提出的方法，可以满足大部分情况下对芯片各个膜层进行观察的需要。

浅谈MSD筛选过程中质量控制措施

随着器件封装工艺的发展，越来越多的低密度水汽渗透率的塑封材料器件大量使用，使得潮湿敏感器件（MSD）可靠性控制技术面临巨大挑战。通过介绍潮湿敏感器件的发展趋势和原理，为产品用潮湿敏感器件提高可靠性给出一些建议。

肖特基二极管在HTRB试验中的电损伤分析

对肖特基二极管的设计原理、制造工艺、在高温反偏试验（HTRB，hi。ghtemperature reverse bias）中形成热点从而导致损坏的机理进行分析，找出肖特基二极管进行HTRB试验时容易出现失效的原因。对肖特基二极管的HTRB试验有重要的指导意义。