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题名低热机械噪声MEMS加速度计设计
被引量:4
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作者
杨丹琼
陈志龙
徐静
钟少龙
李四华
吴亚明
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院研究生院
南昌理工学院
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2011年第11期89-91,95,共4页
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文摘
介绍了一种能够在大气条件下具备低噪声、高灵敏度特性的MEMS加速度计设计、制作与测试。器件采用梳齿电容检测方法,利用MEMS体硅加工工艺,实现了210对梳齿的加速度计制作。该加速度计不需要真空封装和阻尼孔就能实现低热机械噪声特性,其理论热机械噪声为0.018μg/槡Hz。加速度计芯片在大气封装和无阻尼孔情况下Q值高达455.06,与理论分析结果相符,具有较低的热机械噪声。
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关键词
加速度计
热机械噪声
体硅工艺
梳齿电容
滑膜阻尼
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Keywords
accelerometer
thermal-mechanical noise
bulk silicon process
comb finger capacitance
slide damping
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分类号
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名低热机械噪声的梳齿式加速度计
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作者
杨丹琼
徐静
钟少龙
李四华
吴亚明
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室
中国科学院研究生院
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2011年第10期21-23,共3页
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文摘
文中介绍了一种基于低噪声梳齿变面积型加速度计。采用体硅加工工艺,利用SOI材料30μm顶层硅制造垂直梳齿,梳齿数目达200对,提高了初始电容,能够充分利用尺寸空间,获得具有低噪特性的加速度计。该种形式的加速度计不需要真空封装,也不需要制作阻尼孔就能满足低噪声要求。器件采用三层材料,利用硅-玻璃键合和BCB键合实现,能够有效提高成品率,并给出了成功流片后得到的SEM照片。最后,对器件进行了频谱响应曲线的测试,测试得到器件在非真空封装及无阻尼孔情况下Q值高达156.95。测试结果表明该器件的设计简化了制造工艺,降低了成本,同时得到提高了Q值,能够降低热机械噪声。
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关键词
低噪声加速度计
体硅工艺
梳齿电容
滑膜阻尼
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Keywords
low noise accelerometer
bulk silicon process
comb capacitance
slide damp
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分类号
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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