钎焊工艺对SiC/Kovar真空钎焊接头组织与性能的影响

采用Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu软性复合中间层钎料,研究了钎焊温度(810℃-900℃)、保温时间(5 min-30 min)对SiC陶瓷和Kovar合金真空钎焊接头组织及力学性能的影响。结果表明,随着钎焊温度的升高,两侧母材溶解加剧,陶瓷侧界面反应层TiC变厚,焊缝中脆性相Fe_(3)Si、Ni_(2)Si含量增多,不利于残余应力的释放,其接头抗剪强度呈下降趋势。随着保温时间的延长,焊缝微观组织形貌变化不大,陶瓷侧界面反应层厚度先增加后保持不变;Cu(s,s)倾向于聚集在Kovar合金周围,其接头抗剪强度呈先升后降的趋势。当钎焊温度为810℃,保温时间为15 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为33 MPa,其接头组织为:SiC陶瓷/TiC/Cu(s,s)+Ag(s,s)/Fe_(2)Ti+Fe_(3)Si/Kovar合金。

一种2T2R型并联机构的运动学分析及仿真

提出一种新型2T2R并联机构,该机构由静平台、动平台和连接两平台的两条PRS支链和两条PSS支链组成。基于螺旋理论对机构的自由度进行分析,并根据机构运动螺旋系、约束螺旋系和驱动螺旋系的线性相关性分析了机构的奇异位形;然后利用齐次坐标变换法建立机构的位姿方程,再通过对位姿态方程求导得出机构的速度、加速度正、逆解方程;最后给出数值算例,仿真结果验证了理论分析的正确性。

焊接表面状态对铝合金真空扩散焊焊缝质量的影响

为对比分析焊接表面状态对扩散焊焊缝质量的影响,针对扩散焊实际生产过程中遇到的影响因素进行了研究,主要验证因素有平面度、机加(数控铣)表面是否处理、表面清洁度及多余物。所有试件除表面状态不同,焊接工艺完全一致。焊后在试件上取拉伸试样,通过测试焊接接头的抗拉强度和分析断口处的形貌,判定焊接表面状态对焊缝质量的影响程度。研究结果表明,焊前零件平整度会影响焊缝质量,需控制焊前零件平面度;机加工(数控铣)后表面不允许处理,需保留原始机加表面,打磨会影响焊缝质量;焊接表面清洗不干净,不允许用清洗剂进行局部清洗,需整体返工清洗;灰尘、毛絮等多余物影响焊缝质量,焊前装配最好在洁净间内进行,且装配工应佩戴头套、口罩、塑胶手套等。

液冷产品失效机理及合格判定标准研究

真空钎焊和真空扩散焊是液冷产品常用的两种焊接方式,焊缝通过超声波无损检测进行检验。真空钎焊的焊缝质量参考标准为QJ2844-I级,钎着率≥85%,行业标准为通用性要求,针对液冷产品没有详细的规定。真空扩散焊因应用较少,没有可参考的行业标准,实际生产中按照钎焊标准执行。基于以上情况,文中针对液冷产品开展失效机理分析及合格判定标准研究。研究表明真空钎焊产品当距离流道3 mm以内有缺陷,缺陷在经历周期性疲劳试验后,缺陷会扩展;距离流道大于3 mm之外有缺陷,缺陷在经历周期性疲劳试验后,不会扩展。真空扩散焊产品若冷板任何一处焊接面存在缺陷则证明该冷板整体焊接质量较差,在经历周期性疲劳试验后,会出现新的缺陷。