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题名一种紫外成像仪的量值溯源方法及校准装置
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作者
李向召
杜岚
杨华猛
夏铭
陈功
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机构
深圳市计量质量检测研究院
上海市计量测试技术研究院
南京谷贝电气科技有限公司
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出处
《上海计量测试》
2024年第3期7-10,共4页
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文摘
提出了一种适用于紫外成像仪的量值溯源方法,开发了一套整体的紫外成像仪校准装置,并针对日盲型紫外成像仪给出了校准数据,对紫外成像仪的有效量值溯源提供了参考。
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关键词
紫外成像仪
量值溯源
校准装置
校准方法
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Keywords
UV imager
quantity traceability
calibration device
calibration method
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分类号
TH744
[机械工程—光学工程]
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题名AlN-SiC微波衰减材料的高频介电性能研究
被引量:2
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作者
杨艳玲
鲁燕萍
杜斌
杨华猛
杨振涛
刘征
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机构
北京真空电子技术研究所
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出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期60-64,共5页
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基金
中国电子科技集团公司创新基金项目
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文摘
分别采用SPS和无压烧结工艺制备了AlN-SiC微波衰减材料。采用网络分析仪及扫描电镜检测仪,研究了衰减材料在X波段和Ku波段的介电性能及微观结构。研究结果表明:SPS制备的样品相对密度达到98%,介电性能在X波段ε'为14.01~13.98,tgδ为0.158~0.163,在Ku波段ε'为11.48~10.96,tgδ为0.18~0.17;采用无压烧结制备的样品密度仅为理论密度的95%,在X波段的ε'为26.97~24.26,tgδ为0.326~0.327。探讨了两种烧结方式制备样品的损耗机理。
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关键词
AlN—SiC微波衰减材料
损耗机理
SPS烧结
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Keywords
AlN-SiC attenuation composites
attenuation mechanism
Spark Plasma Sintering
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分类号
TM271
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究
被引量:2
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作者
杜斌
鲁燕萍
雷永平
杨艳玲
杨华猛
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机构
北京真空电子技术研究所
北京工业大学材料与工程学院
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出处
《真空电子技术》
2011年第4期27-30,共4页
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文摘
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。
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关键词
活化剂
松香型助焊剂
无铅焊膏
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Keywords
Activator
Rosin-flux
Lead-free solder paste
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分类号
TB756
[一般工业技术—真空技术]
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