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基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
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作者 周可杰 吴丰顺 +2 位作者 杨卓坪 周龙早 高团芬 《印制电路信息》 2021年第7期21-27,共7页
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
关键词 多层印制板 层压 照相底版涨缩 机器学习 补偿系数
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基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测
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作者 周可杰 吴丰顺 +2 位作者 杨卓坪 高团芬 万杨 《印制电路信息》 2021年第10期7-11,共5页
印制板生产的精准投料直接影响生产成本。文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线。再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差。并将算法封装于程序中,编写了投料预大率预测... 印制板生产的精准投料直接影响生产成本。文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线。再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差。并将算法封装于程序中,编写了投料预大率预测软件。 展开更多
关键词 印制板生产 投料预大率 特征工程 机器学习
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