小型化波导-微带复合功分网络设计

功分网络是有效载荷的重要组成部分,低驻波比、低损耗和轻小型化是航天器功分网络设计的重点。为实现一种新型高效功分结构,文中研制了一种Ka频段波导-微带复合功分网络,采用高集成一体化结构设计,集成了24通道的功率输出能力,有效降低了功分网络的体积和重量。实测结果显示,在23.4~24.59 GHz频带范围内,总口驻波比1.3,插入损耗1.6 d B,分口隔离度20 dB,且端口一致性良好,实现了一种轻小化、多通道、低损耗的功分网络设计,在星载毫米波功率合成领域的应用前景广阔。

星载螺旋天线阵抗力学环境设计与分析

螺旋天线具有圆极化和宽波束特性,广泛应用于星载通信系统。文中介绍了一种星载螺旋天线阵结构,对其抗力学环境设计要求及技术难点进行了分析。在此基础上开展了抗力学环境设计,就其各部件具体形式、载荷特性、安装方式和材料选择进行了具体设计,并分别从结构的静强度、动刚度和动强度等方面进行了力学仿真,对结构基频和各部件安全裕度进行了计算,仿真结果表明产品满足抗力学环境设计要求。最后针对该螺旋天线阵试验件开展了随机振动和正弦振动环境试验,试验件通过了环境试验的考核,且试验与仿真分析数据一致性较好,该螺旋天线阵抗力学环境设计合理、有效。

液冷组件热设计

现代化雷达大功率、小体积及日益苛刻的应用环境,对散热手段提出了越来越高的要求.针对某雷达发 射机固态组件进行了细致的热分析,设计了液冷组件,得出在流量为2.5 L／min时,能满足热设计要求,此时 的压力损失也较小,而且数值计算结果最终被实验验证.

弹载雷达导引头热设计技术探讨

弹载雷达作为重要的一种弹上导引头,在反舰、防空等制导领域发挥着日益重要的作用。随着导弹雷达导引头向相控阵、毫米波、合成孔径雷达等新体制雷达发展,其集成度更高,热流密度更大。弹载雷达导引头T/R组件、信号处理等电子设备的散热面临很大的挑战,成了制约弹载雷达导引头发展的一项瓶颈技术。文中结合弹载雷达导引头更大功耗、更高集成度、更长工作时间的迫切需求对散热技术做了探讨。

固态组件冷板热扩展体性能分析

固态技术和相控阵雷达是雷达领域研究的重要课题,固态末级功放组件、T/R组件内晶体管等大功耗、高热流密度器件在冷板上会形成局部热障,产生扩展热阻。文中对扩展热阻特性进行研究,探讨了影响扩展热阻的三个参数:厚度、对流换热系数和导热系数,并分析得出提高热扩展体的等效导热系数是减小扩展热阻、强化传热最有效的技术途径之一,最后在此基础上利用数值模拟方法对铜块、热管及蒸发室等三种热扩展体的散热性能进行了分析和比较。

速度扰动对可展结构动力学的影响研究

在航天领域,由于运载火箭整流罩尺寸的限制,以及展开状态下低刚度天线难以承受发射时受到的载荷,所以可展结构在空间大型天线具有广泛的应用。可展结构在发射时保持折叠构型,当其到达指定的位置时需要展开,进而锁止保持一定的构型进行工作。但是可展结构进行工作时,不可避免的会受到速度的扰动,进而影响可展结构的工作精度。对可展结构基于绝对节点坐标法进行柔体描述,并建立结构动力学方程,运用Newmark数值法进行编程求解,分析了剪式单元可展结构受到速度扰动后,其结构动力学响应的问题,并得到了其响应曲线,研究结果对分析动力学控制具有重要的现实意义。

高热流密度电子设备散热技术

高发热密度电子设备对散热提出了更高的要求,本文就平板热管、微通道、液体喷淋冷却等典型的高性能散热技术及其应用情况进行了讨论和综合分析。

固态功率组件热耦合效应研究

文中基于热叠加原理研究了固态功率组件中多个离散分布的集中热源的热耦合效应,并证明强迫对流下应用热叠加原理计算的温度场与整场系统数值模拟的结果相当吻合,用它来进行热耦合效应的分析研究是有效的。

电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。

星载复合材料支撑筒的环境适应性设计与验证

复合材料支撑筒安装在卫星舱外,其经历的空间环境恶劣,设计时需重点考虑其环境适应性。结合型号任务的研制需求和设计要求,介绍了支撑筒的材料组成和结构构型,对该支撑筒进行了相应的抗力学环境设计、抗热环境设计、抗辐射及紫外分析等环境适应性设计,完成了支撑筒的振动试验和温度试验。结果表明,该支撑筒的产品性能稳定,满足设计和试验的指标要求。

L波段全液冷固态发射机设计

介绍新研制成功的应用在相控阵雷达的全液冷固态发射机。对本发射机系统组成与工作原理进行剖析,对采用的模块化设计技术、电磁兼容技术、液冷热设计等技术都做了重点介绍。测试表明:该发射机能很好的满足指标。

SiC对粉碎烧结法制备P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金热电性能的影响

向粉碎法制备的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)+5%Te(质量分数)合金粉体中混入不同体积分数的SiC颗粒,利用放电等离子体烧结法制备SiC复合块体材料,探究块体材料组织和热电性能的变化规律。研究发现:随着SiC体积分数的增加,块体材料的取向性弱化,组织细化,载流子浓度增加,迁移率降低;由于取向性弱化及组织细化,加强了声子散射,降低了晶格热导率。由于SiC复合块体材料的电学性能恶化,块体材料的无量纲热电优值(ZT)并未获得显著的提升;当SiC体积分数为0.40%时,SiC复合块体材料在322 K时具有最优的无量纲热电优值(ZT=~0.81)。

In掺杂对p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能的影响

以p型Bi0.3Sb1.7Te3合金为研究对象,探究In掺杂对其电声传输性能的影响。研究发现,随着In含量的增加,Seebeck系数上升,电导率降低,且当In含量为0.025时材料具有最优的PF,为37.02μW/(K^2·cm)。此外,In掺杂增加了材料中点缺陷的浓度和晶格畸变的程度,加强了对声子的散射,故材料热导率下降。因此,当In含量为0.050时,样品在401 K下有最优的ZT,为1.11。本文为提升p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能提供了一种行之有效的方法,增加了热电材料实际应用的潜力。

最佳灾情巡视路线的数学模型

针对灾情巡视路线问题，通过地域分块的思路建立模型运用最小生成树、动态规划等模型成功地解决了分组数、时间、最佳路线等问题最后，对