军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素

军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中,常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析,提出了相应的解决措施,为军事电子PCBA防护工艺提供参考。

基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。

MES系统在军工电子企业中的应用

本文基于作者军工电子企业多年的工作经验与多年的信息化建设研究,结合军工电子前沿的信息化技术,围绕国内军工电子企业的特殊生产模式。探讨了军工电子企业的特点,MES系统的选型要求,建设的目标与实践要求。为军工电子企业实施MES制造执行系统提供参考与帮助。

光互联背板研究现状

随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。

基于QC方法降低不锈钢螺钉卡死率

针对电子设备在整机装配或拆卸过程中存在不锈钢螺钉卡死的问题,运用QC理论方法开展活动。开展现状调查,制定目标,并从装配过程中的人、机、料、法、环、测环节开展原因分析,通过装配试验确定了主要因素。运用5W1H原则制定实施对策,通过效果验证,实现了降低不锈钢螺钉卡死率目标。