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工业级芯片热管理与漏电流阈值设定技术
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作者 李博夫 段士华 +4 位作者 韩顺枫 李大猛 杨宝斌 张娜 李德建 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第10期940-945,共6页
工业级芯片因为高温应用环境的需求,对芯片封装的热管理提出了更高的要求。芯片的漏电流随温度的升高而呈指数级增大的特点,导致高温静态功耗成为影响芯片结温的关键因素,因此有必要在优化动态功耗的基础上,进一步管控静态功耗。基于不... 工业级芯片因为高温应用环境的需求,对芯片封装的热管理提出了更高的要求。芯片的漏电流随温度的升高而呈指数级增大的特点,导致高温静态功耗成为影响芯片结温的关键因素,因此有必要在优化动态功耗的基础上,进一步管控静态功耗。基于不同温度下的晶圆漏电流测试,建立了芯片常温漏电流与高温总功耗的关系,提出了基于芯片结温阈值的常温漏电流筛选机制。搭建了芯片热测试实验平台,验证了漏电流筛选的准确性。实现了基于常温的晶圆测试来快速准确地剔除在高温下总功耗超标的芯片,对提高工业级芯片的良率及质量具有重要意义。 展开更多
关键词 结温 静态功耗 漏电流 热管理 热电耦合
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抽穗期水分胁迫对冬小麦光合特性的影响 被引量:8
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作者 杨宝斌 王利书 +2 位作者 贾艳辉 刘淙琮 武海霞 《节水灌溉》 北大核心 2020年第12期88-93,共6页
为探求华北地区抽穗期水分胁迫对冬小麦光合特性的影响,在冬小麦大田试验的基础上,利用方差和回归分析对其试验数据进行整理和分析。结果表明:该试验区各土层的土壤含水率有较明显的分层现象,这种分层结构在一定程度上控制着水分的垂直... 为探求华北地区抽穗期水分胁迫对冬小麦光合特性的影响,在冬小麦大田试验的基础上,利用方差和回归分析对其试验数据进行整理和分析。结果表明:该试验区各土层的土壤含水率有较明显的分层现象,这种分层结构在一定程度上控制着水分的垂直分布方式。并且深度为10~30 cm的土壤含水率在试验的3个不同时段均高于其他几个土层,保水性能较其他土层最优。该试验区抽穗期土壤湿度的变化直接对冬小麦的光合速率和蒸腾速率产生影响,同时光合速率和蒸腾速率均呈显著正相关(P<0.05)关系,但一次项比例系数有明显不同。且不同处理下,光合速率和蒸腾速率会在一天中的不同时刻出现峰值,这主要是受到了温度和水分胁迫交互作用的影响。根据此试验区冬小麦旗叶生理指标的综合结果,建议该地区抽穗期最优田间水分控制在田间持水量的60~70,此水平具有明显稳产节水的生产效果。 展开更多
关键词 抽穗期 冬小麦 干旱胁迫 光合特性 水分利用效率
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特殊离子注入工艺对集成电路漏电流的影响及优化 被引量:2
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作者 姚兆辉 李德建 +3 位作者 关媛 李博夫 李大猛 杨宝斌 《半导体技术》 北大核心 2023年第12期1097-1102,共6页
集成电路(IC)芯片的漏电流是制约芯片功耗、性能和寿命的主要因素之一。由于芯片制造工艺的复杂性,经常出现晶圆边缘与中心区域芯片漏电流分布不均,不同晶圆之间芯片漏电流差异较大的现象。为了解决这些问题,通过对芯片漏电流与电性参... 集成电路(IC)芯片的漏电流是制约芯片功耗、性能和寿命的主要因素之一。由于芯片制造工艺的复杂性,经常出现晶圆边缘与中心区域芯片漏电流分布不均,不同晶圆之间芯片漏电流差异较大的现象。为了解决这些问题,通过对芯片漏电流与电性参数和栅极尺寸相关性的分析发现,刻蚀机台机械结构的特殊性会造成晶圆边缘与中心区域芯片栅极尺寸差异现象,导致区域漏电流差异。使用分区域离子注入法解决晶圆内区域芯片漏电流分布不均的问题,从而提高成品率;同时,通过工艺-电性联合控制法减小不同晶圆间较大的芯片漏电流差异。通过实际案例验证,采用分区域离子注入法可将成品率提升约30%;通过工艺-电性联合控制法可以将晶圆间芯片饱和电流差异缩小61%。 展开更多
关键词 漏电流 成品率 集成电路(IC) 栅极刻蚀 离子注入
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军队中小医院抓好优势学科群建设的实践与思考 被引量:7
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作者 姜合作 杨宝斌 +1 位作者 杨文陆 杨生春 《解放军医院管理杂志》 1999年第5期360-361,共2页
关键词 军队医院 优势学科群建设 高起点 重点 嫁接点
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基肥施用方式和灌水量对土壤水分动态和玉米产量影响 被引量:3
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作者 王利书 杨宝斌 +2 位作者 王丽玄 周客 程东娟 《节水灌溉》 北大核心 2021年第8期1-7,共7页
为探讨基肥施用方式和灌水量对土壤水分及作物生长状况的影响,进行了夏玉米大田试验,设置2种基肥施用方式:耕后施肥(A方式)和耕前施肥(B方式),3个灌水量水平45、60和75 mm,测定了夏玉米各生育期的质量土壤含水量、生长因子和产量。结果... 为探讨基肥施用方式和灌水量对土壤水分及作物生长状况的影响,进行了夏玉米大田试验,设置2种基肥施用方式:耕后施肥(A方式)和耕前施肥(B方式),3个灌水量水平45、60和75 mm,测定了夏玉米各生育期的质量土壤含水量、生长因子和产量。结果表明:①不同灌水量的剖面含水量分布曲线在不同生育期内变化相似,在整个生育期内从拔节期到大喇叭口期分3个阶段,土壤水分呈现明显变化;②基肥施用方式和灌水量对土壤含水量分布均有影响,但基肥施用方式对土壤含水量的影响小于灌水量对土壤含水量的影响;③灌水量越大,玉米耗水量越大,耗水量的差异主要来自玉米前期的土壤蒸发,收获时灌水量大的处理土壤储水量越大;④与耕前施肥相比,耕后施肥处理在玉米的穗长、穗重、穗粗和百粒重方面均有所增加,但灌水量对玉米产量影响大于施肥方式对产量影响。由以上可知,施肥方式和灌水量决定玉米产量,耕后施肥和增加灌水量对玉米产量影响最大,以期为玉米提高产量提供范例。 展开更多
关键词 土壤水分动态 基肥施肥方式 灌水量 夏玉米 生长 产量
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不同农田土壤压实层深度对水分入渗和分布的影响 被引量:5
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作者 刘淙琮 王利书 杨宝斌 《北方园艺》 CAS 北大核心 2021年第19期107-113,共7页
以2种土壤包括耕层土(SCK)和压实土(NCK)为研究对象,设置了3个土壤压实层深度5 cm(T1)、10 cm(T2)和15 cm(T3)进行一维入渗土柱模拟试验,研究了水分入渗过程和水分剖面分布情况及土壤不同压实层深度对水分入渗的影响,以期为田间耕作保... 以2种土壤包括耕层土(SCK)和压实土(NCK)为研究对象,设置了3个土壤压实层深度5 cm(T1)、10 cm(T2)和15 cm(T3)进行一维入渗土柱模拟试验,研究了水分入渗过程和水分剖面分布情况及土壤不同压实层深度对水分入渗的影响,以期为田间耕作保墒和节水灌溉提供参考依据。结果表明:入渗过程中,初始入渗率较高,后呈幂函数式下降直至稳定入渗率,入渗相同深度时,SCK处理的入渗率显著大于NCK处理,其它处理随着压实层深度的增大,入渗率偏大,但达到稳定入渗率时,随压实深度的加深而逐渐减小;累积入渗量呈先快速增长后稳定增长的趋势,入渗相同深度时,SCK处理的累积入渗量显著大于NCK处理,入渗初期,相同入渗深度,累积入渗量随压实层深度的加深而增大,如水分入渗至5 cm时,T1、T2和T3累积入渗量分别为13.7、13.8、14.1 cm,在入渗后期,相同入渗深度,累积入渗量随压实层深度的增加而减少,如当水分入渗至15~20 cm时,以上处理的累积入渗量则分别为4.7、4.3、4.1 cm;入渗完成后土壤含水量随土层深度的加深而减小,相对于耕层土对照(SCK),压实层的存在显著提高了上层土壤的含水量,并且随着压实土层深度的增加,促进了水分在上层的储存。 展开更多
关键词 入渗率 累积入渗量 土壤含水量
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基本建设拨款工作中的辩证法
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作者 杨宝斌 《前线》 1966年第2期10-11,20,共3页
我是从一九六三年做建设银行基本建设拨款员工作的,到现在已经有两年多的时间了。在用毛主席思想改造主观世界和客观世界的过程中,使我深深体会到要使自己的思想不断前进,要使拨款工作有利于促进生产的发展,正确处理服务与监督、实践与... 我是从一九六三年做建设银行基本建设拨款员工作的,到现在已经有两年多的时间了。在用毛主席思想改造主观世界和客观世界的过程中,使我深深体会到要使自己的思想不断前进,要使拨款工作有利于促进生产的发展,正确处理服务与监督、实践与认识的关系是个很重要的问题。 展开更多
关键词 基本建设拨款 建设银行 思想改造 九六 工程设计图纸 资金供应 制氧车间 《实践论》 勤俭建国 问题解决
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七段制恒工具面角三维水平井轨道设计方法 被引量:1
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作者 唐雪平 洪迪峰 +2 位作者 高文凯 彭烈新 杨宝斌 《石油学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第9期1315-1324,共10页
为降低页岩油气田三维水平井的施工难度,提出了七段制恒工具面角轨道设计模型。根据工程设计需求,将设计参数归为3类18种求解组合。由于参数约束方程为多元非线性方程组,难以解析求解,为此探索了数值求解方法。首先求解对应的三维圆弧... 为降低页岩油气田三维水平井的施工难度,提出了七段制恒工具面角轨道设计模型。根据工程设计需求,将设计参数归为3类18种求解组合。由于参数约束方程为多元非线性方程组,难以解析求解,为此探索了数值求解方法。首先求解对应的三维圆弧轨道模型,将其结果作为恒工具面角轨道模型的初值,进而采用拟牛顿法进行求解。基于三维圆弧轨道模型及其解析公式,设计了恒工具面角轨道模型常用求解组合算法流程,解决了三维恒工具面角设计模型求解难题。算例研究表明,模型求解方法简单、有效,计算精度高,易于编程实现,可以为三维水平井轨道设计以及页岩油气田三维丛式水平井优快钻井提供新选择以及相应的技术支持。 展开更多
关键词 水平井 三维轨道 恒工具面角 数值模型 设计方法
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聚烯烃系塑料用乳液型丙烯基系粘着剂
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作者 佐藤弘三 杨宝斌 《丙烯酸化工》 1996年第1期8-21,共14页
关键词 聚烯烃 丙烯 粘着剂 助剂
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