还原镀金研究进展

金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果。虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等。近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出了越来越高的要求,金层对保证电子器件的可靠性起着非常重要的作用。还原镀金是克服上述缺陷的一个重要研究领域,特别是环境友好的无氰镀金技术已成为研究热点。对氰化物体系和无氰体系镀金液常用还原剂(包括亚硫酸盐、二甲基胺硼烷、次磷酸盐、联氨、抗坏血酸、硼氢化钠、硫脲和其他还原剂)及促进剂的研究和作用基本原理进行了总结,重点阐述了镍和金对这些还原剂的催化活性。大部分还原剂仅受镍和金其中一种金属的催化,在沉积初始阶段和后期阶段,两种或多种还原剂的复配是实现反应速率保持较高的一种可行方案。沉积厚金依赖于可被金催化氧化的还原剂。最后展望了无氰还原镀金的发展方向。

多媒体技术在中学化学课堂运用的实践与思考

信息技术的发展将给化学教育带来新的发展契机,以信息技术为基础,构建新的化学教学体系。在这个体系中,信息技术将不仅仅是一种辅助工具,而将成为基本的知识载体、教学媒介和交流工具。它在提高教学效率、便于创设情境等方面发挥重要作用,它的实施对发展学生的主体性、创造性和培养学生的创新精神和实践能力具有重要的意义。

浅析中国PCB电子化学品市场的机遇与挑战

国内消费电子的迅猛发展,促进PCB行业在中国的快速发展,本土PCB药水厂商也随之崛起,但目前PCB生产高端HDI产品的专用化学品市场长期被欧美、日本、台湾等地外资品牌所占领,本土企业总体的技术水平仍然落后于世界先进水平、市场占有率仍较低。中国正在进行生产大国向技术大国的转变,这要求本土企业积极推进技术升级和创新,推出高品质的、绿色环保的产品。

感光阻焊膜镀金后剥离机理探索及其改善措施

随着电路板下游厂商对产品要求的日趋严格,一些客户甚至连电路板上的一点外观缺陷都不放过,而阻焊膜的剥离问题更为客户所不容。这就要求电路板制造厂在生产控制过程中.不放过任何一个环节,使产品达到完美的程度, 镀金过程的阻焊膜剥离是困扰众多电路板厂的品质问题之一,而且往往会造成报废,使得前功尽弃,实是令人病心之事。本文通过霍尔槽试验,探索其剥离产生的内在原因,并以此为基础,再通过试验,结合实际生产控制过程中的一些亲身体会,分析探讨避免或改善之措施。

谈微课在高中化学教学中的合理应用

最近几年,伴随着科技逐渐发展,人们生活发生巨大变化,同时教育也在不断的进行革新,特别是在当前信息技术、网络以及计算机的支持之下,出现很多新型教学手段,而微课就是其中一种,其在实践教学当中进行合理应用,能够促使教学效果得以有效提升。本文指在对高中阶段化学教学当中微课的合理运用加以探究,希望能够给实际教学带来一定参考。