基于水导激光平面缩流喷嘴内流场仿真研究

适用于水导激光加工工艺的毛细带锥角喷嘴,其内部流动状态复杂。为了获得喷嘴内部高度稳定水束,采用有限元流体计算软件模拟分析的方法,进行了适用于水导激光工艺的缩流型喷嘴内流场模拟分析和数值验证,取得了生成高速稳定水束的参量数据。结果表明,随着平面喷嘴入口压力逐渐增加,毛细段长径比值减小,流体进入喷嘴内部与毛细段壁面发生完全分离,无明显的空化现象发生,形成稳定光滑的缩流型水束;喷嘴入口压力为50MPa时,毛细管直径分别为0.128mm,0.07mm,0.03mm的喷嘴内部水束再附壁长度可达毛细管长度90%;锥角管为10°时,经过锥角段的水束会再次附壁。模拟分析所得参量对水导激光缩流型喷嘴选取提供指导。

老旧院区后勤精细化管理节能实践及应用

文章针对三甲综合医院老旧院区设备陈旧、管网老化、功耗增加等能耗管理现状,提出在能耗管理、设备选型、照明节能、节能电器选用等多方面实施节能措施,促进医院后勤管理水平的提升。

水辅助激光加工中射流流向对加工的影响研究

水辅助激光加工中,水流状态对激光加工有重要影响。为了研究激光加工中不同水流状态对加工质量的影响,文章建立带切槽的水射流冲击模型,分析激光扫描方向与水流同向和反向对加工中流场造成的差异;通过对比试验,研究两种刻蚀方式对单晶硅切槽形貌和几何尺寸的影响,并分析差异产生的机理。研究结果表明,同向刻蚀模型中切槽截面中心上的总压强最小为2941.970 Pa,远大于反向刻蚀;反向刻蚀模型在近壁面处的速度更大,比同向刻蚀大3.104 m/s。反向刻蚀比同向刻蚀的槽宽小约13.500μm且表面无熔渣堆积;反向刻蚀槽深明显大于同向刻蚀,并且此差距随激光功率增加而增加,在激光功率15 W时最大相差127.773μm;反向刻蚀切槽上表面的平均面粗糙为0.158μm,更接近基材未加工区域的0.141μm。模拟和实验的结果为进一步提高水射流辅助激光加工的切割质量提供了思路。