回流焊后浸锡面变色探究

浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的。按照工艺流程使用逐项排查、交叉分析、试验模拟、反向验证等各种方式寻求真因,并作多次生产验证,制定标准化措施,监控执行力度,杜绝相同问题再次发生。

一种埋置铜块PCB制作工艺研究

介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。