SAW传感器

本文主要阐述了SAW传感器的原理、分类及其特点。由于SAW传感器具有非接触、快速、无电源、抗干扰、易编码、保密性好、成本低等优点,目前已广泛应用于许多领域。本文详细地介绍了几款具有代表性的应用。

认识气候变化规律预防霜冻灾害

认识气候变化规律预防霜冻灾害杨渊华（赤峰市气象局）１９９５年赤峰市继遭受严重的春夏连旱、低温冷害之后，在９月１０日和９月１４日，又遭受了严重的霜冻灾害。这场霜冻北部旗县出现时间比历年平均日期提前６８天，南部旗县提前１０—１２天，其受冻面积之广、绝收减...

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。

赤峰地区连年丰收的气候分析

赤峰地区连年丰收的气候分析杨渊华，李红宇（赤峰市气象局）赤峰地区从１９９０年起，农业生产连年丰收。１９９０年总产由１９８９年的１０．９９亿公斤增加到１６．２５亿公斤，亩产由１０４公斤增加到１５０公斤，创历史最高记录。１９９１年又比１９９０年增长６％。...

努力提高三大块结构的互补效应

努力提高三大块结构的互补效应杨渊华，李红宇（赤峰市气象局）气象事业结构调整从１９９３年开始，到现在已３年时间了。深化改革、进行事业结构调整、建立和完善相应运行机制的核心是效益问题。因此。我们始终把提高效益作为工作的出发点，贯穿于结构调整中。人们常说、...

一种新型声表面波器件封装技术

声表面波器件表贴封装一直存在着技术难点,因成品率低,难以实现批量生产。通过多次实验,使用新型声表面波器件封装技术制定工艺流程,最终采用减少温度梯度,通过在环氧树脂中加入无机添加剂来降低内应力的方法,有效解决了难点问题,为批量生产打下了基础。

半夏组织培养及其生物碱代谢调控的研究

以野生半夏块茎为外植体,研究不同植物生长调节剂组合对半夏愈伤组织诱导的影响,发现 MS 添加 0.3 mg/L Kin和1.0mg/L IB A 的培养基上可诱导出分化出芽点和根的愈伤组织; MS 添加0.3 mg/L NAA 和1.5 mg/L 6-BA 的培养基中外植体直接分化为小块茎.小块茎接种于无植物生长调节剂的M S 液体培养基中振荡悬浮 培养6周,逐渐抽叶长根成为半夏组培苗.比较愈伤组织、小块茎、组培苗及野生块茎的生物碱含量及显微结构,发 现愈伤组织的分化程度低于半夏野生块茎及组培小块茎,但生物碱含量却高于二者,分别为0.0205、0.0189、0.0161 g/g.为消除植物生长调节剂对次生代谢产物积累的不确定影响,可建立一种高度分化、经济、稳定的体系——无植 物生长调节剂的半夏组培苗悬浮培养体系,为进一步的半夏生物碱代谢调控提供模式材料.

一种环氧树脂封装方法

全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。

油用向日葵菌核病的气象条件研究

油用向日葵菌核病的气象条件研究杨渊华，董天化（内蒙古赤峰市气象局）（内蒙古翁牛特旗桥头镇气象哨）翁牛特旗位于赤峰市中部。年平均气温６．０℃，年降水量３６８．６ｍｍ。从１９７６年开始引进种植油用向日葵（以下简称油葵），当年种植面积０．０７万ｈｍ￣２。由...

高油玉米的农业气象条件研究初报

高油玉米的农业气象条件研究初报杨渊华李红宇（内蒙古赤峰市气象局，赤峰０２４００一般称含油率超过６％的玉米为高油玉米。玉米含油率越高越好，现在美国和中国育成的高油玉米杂交种，含油率已达到１０％以上。如按高油玉米６６６．７ｍ２产５００ｋｇ、出油率按６％...

一种环氧树脂封装方法

1 引言 随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。