SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究

SnCu和SnAgCu系无铅焊料在熔化及波峰焊过程中会产生锡渣,影响焊料的流动性、润湿性等,最终影响焊料的使用。选取市场上常见的SnCu和SnAgCu系无铅焊料产品,在270℃进行喷流氧化实验。通过对原始的焊料组成以及氧化实验获得渣样的物相和元素组成进行分析来研究杂质元素对系列无铅焊料抗氧化性性能的影响。结果表明,氧化实验后,Al、Ca、Fe和Si等亲氧元素会在渣中富集,从而降低无铅焊料的抗氧化性能。

无模直写制备负泊松比多孔材料及其力学行为研究

通过无模直写成型技术制备了具备负泊松比特性的周期胞元结构柔性多孔材料,分别设置胞元结构角度、胞元周期以及基体材料性质作为实验变量,结合单轴压缩和拉伸测试过程中样品的形变模式与应力-应变曲线特征,分析讨论了各因素对周期胞元结构力学响应的影响。研究发现,结构负泊松比效应主要取决于胞元结构角度,而对于整体样品的弹性模量和能量吸收性能,胞元周期为主要影响因素。