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题名SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究
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作者
梁华鑫
唐芸生
杨炜沂
贾元伟
张家涛
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机构
云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
西南交通大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
北大核心
2023年第21期118-120,127,共4页
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基金
云南省稀贵金属材料基因工程项目(202002AB080001)。
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文摘
SnCu和SnAgCu系无铅焊料在熔化及波峰焊过程中会产生锡渣,影响焊料的流动性、润湿性等,最终影响焊料的使用。选取市场上常见的SnCu和SnAgCu系无铅焊料产品,在270℃进行喷流氧化实验。通过对原始的焊料组成以及氧化实验获得渣样的物相和元素组成进行分析来研究杂质元素对系列无铅焊料抗氧化性性能的影响。结果表明,氧化实验后,Al、Ca、Fe和Si等亲氧元素会在渣中富集,从而降低无铅焊料的抗氧化性能。
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关键词
SnCu
SNAGCU
无铅焊料
氧化行为
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Keywords
SnCu
SnAgCu
lead-free solder
oxidation behavior
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名无模直写制备负泊松比多孔材料及其力学行为研究
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作者
陈煦芬
杨炜沂
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机构
西南交通大学材料科学与工程学院、材料先进技术教育部重点实验室
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出处
《聊城大学学报(自然科学版)》
2023年第4期35-43,共9页
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基金
中央高校基本科研项目(2682022ZTPY083)
四川省科技厅港澳台科技创新合作项目(2021YFH0163)资助。
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文摘
通过无模直写成型技术制备了具备负泊松比特性的周期胞元结构柔性多孔材料,分别设置胞元结构角度、胞元周期以及基体材料性质作为实验变量,结合单轴压缩和拉伸测试过程中样品的形变模式与应力-应变曲线特征,分析讨论了各因素对周期胞元结构力学响应的影响。研究发现,结构负泊松比效应主要取决于胞元结构角度,而对于整体样品的弹性模量和能量吸收性能,胞元周期为主要影响因素。
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关键词
负泊松比
多孔材料
无模直写
力学行为
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Keywords
Negative Poisson's Ratio
porous materials
direct-writing
mechanical response
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分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
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