DV810A热阻测试系统不稳定问题分析与解决

围绕DV810A热阻测试系统测试不稳定问题,通过逐步检查与故障现象有关的相关因素最后查出了根源所在,从而解决了这种不稳定问题。

半导体封装中铜引线球焊工艺技术

为了解决半导体封装中黄金引线球焊工艺成本过高的问题,文中提出了一种用铜材料代替黄金材料的铜引线球焊工艺技术。并给出了这种铜引球焊工艺的可焊性和可靠性分析结果。

FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理

半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作,树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC(环氧树脂)以一定的速度和压力注入模腔,并保压一定时间,从而将塑料固化成型为制品的专用设备。其工作原理可分为电器控制和液压系统二大部分。文中对该设备的电器控制和液压操作方法进行了介绍。