LGA焊接工艺研究

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。

FG+纳米涂层印刷钢网开孔面积比设计

SMT印刷钢网制作工艺有化学蚀刻、激光切割加电抛光和电铸成型工艺,但由于印刷效果差或制造成本高而难以满足目前精密印刷的生产需求。FG+纳米涂层印刷钢网采用FG钢片激光切割加电抛光之后增加纳米涂层工艺,该钢网印刷能力好,且具有较好的印刷转移率。主要介绍了FG+纳米涂层印刷钢网的特点,研究了这种钢网开孔面积比与锡膏印刷转移率和印刷高度之间的关系,找出满足锡膏印刷要求的最小面积比,形成FG+纳米涂层钢网的开孔设计规则,为此类印刷钢网设计提供参考。