微电子封装用Cu键合丝研究进展

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业界寻找用于微电子封装的替代键合材料,如Cu键合丝。与Au键合丝相比,使用Cu键合丝的主要优势是更低的材料成本、更高的电导率和热导率,使更小直径的Cu键合丝能够承受与Au键合丝相同的电流而不会过热,以及更低的Cu和Al之间的反应速率,这有助于提高长期高温存储条件下的键合可靠性。文章首先简要介绍了键合丝的发展历史。其次,介绍了Cu键合丝的可制造性和可靠性。最后,提出了键合丝的发展趋势。

石墨烯基电磁屏蔽薄膜的研究进展

电磁屏蔽材料能够限制电磁能量的传递、规避电磁干扰以及降低泄密风险,在国防和民用领域的应用日益增长。石墨烯有着独特的二维结构及优异的物理化学特性,正适用于当下快速发展的柔性电子器件。文章基于电磁屏蔽基本理论,按照纯石墨烯薄膜和石墨烯基复合薄膜的分类,着眼于设计思路和制备方法,综述了近年来石墨烯基电磁屏蔽薄膜材料的研究进展,并针对应用需求,对其发展前景进行展望。