芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试

利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。

金手指污染问题分析与控制

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。

新型小尺寸双陷波超宽带天线设计

给出了一种小型化具有双陷波特性的超宽带天线的设计方法,采用层叠加载缝隙方式,减小了天线结构尺寸.使用微波仿真软件HFSS对天线的结构尺寸进行了分析和优化,对回波损耗,驻波比和辐射图进行了研究.分析结果表明,在超宽带非陷波频段,回波损耗不大于-10dB,有稳定的方向图;在3.3~3.8GHz和5.0~5.9GHz陷波频段,回波损耗平均有7dB的增长,产生了很好的陷波抑制作用,避免了在重叠频段系统信号的互干扰,提高了天线系统性能.

滞后系统的Fuzzy-PID控制方法研究

所研究的纯滞后系统控制器是将模糊控制与PID控制规律融为一体而形成的Fuzzy-PID控制器。此控制系统是一种两层式控制系统,PID控制使得控制简单易操作,而模糊调节系统又使系统响应快、超调小,其参数设定无需知道被控对象的具体参数及数学模型,对不同的对象具有适应性。介绍了Fuzzy-PID控制器的构成并推导出了相关的数学公式。论文结尾给出了仿真实例,仿真结果表明这种方法具有良好的鲁棒性,对时滞系统非常有效。

SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制

随着电子行业的发展,高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验,从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产中的质量控制概况进行分析。阐述了质量控制各个环节的实施情况,对提高SMT实习效果具有实际意义。

基于模式识别的智能PID控制器及其在滞后系统中的应用

介绍了智能PID控制器的构成并推导出相关的数学公式,最后给出了仿真实例。

高阻包围结构高增益介质引向天线

该设计提出了一种埋藏介质结构的引向天线,通过引入平面高阻结构对设计天线进行了改进。利用有限积分方法仿真软件对天线进行了设计和模拟,并对高阻结构给予了改进和优化。该天线满足-10d B的阻抗工作带宽为5.85-6.15GHz,设计的平面高阻包围结构有效的提升了天线的辐射效率。在6GHz中心频点处,E、H面辐射增益都达到了7.67dBi。基于设计天线好的增益和定向能力,对无线通信、雷达检测等领域的应用有一定的指导性。

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。

可制造性设计在航天电子产品中的应用研究

以航天高可靠性测试设备为例,在产品设计及生产的全过程中考量可制造性设计的关键点,给出了航天高可靠性设备的PCB可制造性设计的有效举措,并对整机和单元模块的可制造性设计规范进行了分析,包括热设计和结构设计,对于提高产品的质量和可靠性具有一定的参考意义。

多芯片组件组装关键技术研究

本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。

嵌入超材料埋藏介质贴片引向天线设计

设计了一种埋藏介质贴片引向天线,工作在2.4 GHz的无线工业、科学、医学频段,该天线采用金属片与介质板层叠安放,辐射方向垂直于天线表面,属于端射天线.嵌入了超材料结构,剖面结构尺寸缩小为原天线的69%.同时,天线匹配性能有所提升,辐射特性优于原天线.采用有限元全波仿真技术对天线的设计进行了分析和优化,改进后的天线在2.4 GHz频点回波损耗下降了3 d B,E面和H面辐射场强提升了1 d Bi,实现了天线的小型化和灵活性.最后通过时域有限积分法对辐射性能进行了验证.

RFID技术中防碰撞算法研究与改进

本文研究了射频识别技术中的防碰撞算法,介绍了几种标准搜索算法,提出了标签分区的改进算法,并且利用软件进行了仿真,仿真结果表明此改进算法能明显提高效率和稳定性。

加强创新教育 适应航天工业发展——电子工艺与管理专业建设探索

本文结合电子工艺与管理专业适应航天工业发展的改革,阐述了综合素质教育在专业建设的重要性。并根据航天工业特殊要求,对教学过程、教学方法、教学内容等方面全面地进行规划和培养学生的综合素质进行了全面论述。

微带贴片双频天线研究与设计

微带贴片天线以其馈电方式和极化制式的多样化以及馈电网络、有源电路集成一体化等特点而成为印刷天线类的主角。本论文采用HFSS仿真软件对单馈单层矩形微带贴片天线进行了设计和仿真。此次设计的1.85GHZ和2.45GHZ的双频贴片天线,在两个频点处,反射系数都低于-25dB,输入电阻都约为50欧姆,且电抗很小,达到了良好的匹配效果,辐射场量在两频点处分别约为2dB和4dB,符合小尺寸指标要求。

矩形截面电磁流量计分布权值研究与分析

电磁流量计广泛的应用在各种气体,液体等流量测量场合,权值函数表征了流体在管道横截面空间各位置上的流体速度对输出电压信号的相对作用,同时也对应了磁场分布的模型建立要求。本文对矩形和圆形截面的权值分布进行分析和性能比对,提出了对传统圆形结构的改进方向。

基于高阻结构的埋藏引向天线研究与设计

引向天线以其结构简单,方向性较好,调节方便,而广泛应用于雷达,电视,通信及其它无线电技术设备中。贴片天线由于结构小巧,剖面低,便于与电路实现一体化设计,成为了现在小型化天线的主要设计选取形式。本论文利用CST仿真软件对引向天线进行了贴片形式的设计和仿真,并基于高阻结构对设计给予改进和优化。设计优化后的基于高阻结构的贴片引向天线在5.2GHZ至6.25GHZ的频带内,反射系数低于-10d B,6GHz处中心辐射强度达到9.3 d B,显示了理想的引向天线的指标要求。

基于导师科研团队的研究生培养模式探究

本文探讨了基于导师科研团队的研究生培养模式的作用和意义,提出了构建基于导师科研团队的研究生培养模式的主要内容以及关键问题,并对这种培养模式的建立提出了一些想法。

电子产品质量管理与控制课程思政的设计与实施

电子产品质量管理与控制”是北华航天工业学院微电子科学与工程专业的一门极具特色的必修课,该课程兼备了电子学和管理学的相关知识。为配合课程思政的要求,授课教师对该课程教学内容与方法进行了多次优化改革,文章总结了近年来该课程在课程思政设计与实施方面的一些研究经验,主要从课程思政教育的理念与目标、思政元素的融入,以及实施路径等几个方面出发,对研究进行了归纳和梳理。最后对研究中的薄弱环节和不足之处进行了总结。