介孔材料的合成及其在药物传递中的研究进展

介孔材料是一种孔径介于2~50 nm之间的新型多孔固体材料,由于其具有较大的比表面积、优异的化学和热稳定性、孔径可调、密度低等特点而受到广泛关注,已成为一种极具发展前途的药物传递载体系统(DDSs)。然而,基于介孔材料的DDSs在临床应用还面临一些挑战。为了系统总结介孔材料在药物传递中的研究进展以及更加高效地开发基于介孔材料的药物载体,作者将介孔材料分别按照空间的分布有序性和化学组成进行分类总结,根据空间分布是否有序将介孔材料分为有序介孔材料和无序介孔材料;按化学组成分为硅基介孔材料和非硅基介孔材料。作者介绍了介孔材料常用合成方法,包括溶胶-凝胶法、水热合成法、微波合成法、相转变法和沉淀法等,其中溶胶凝胶法和水热合成法最为常用;同时也介绍了典型的、研究最广泛的介孔材料在化学药物和生物技术药物传递中的研究进展以及介孔材料种类、孔径大小、表面官能团和物理状态对其药物传递效率的影响。作者在文章最后讨论了基于介孔材料的DDSs存在的问题和未来的发展方向。